公开(公告)号：CN210982448U

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：CN201921821972.1

申请日：2019-10-28

Applicant: 上海工程技术大学

Inventor： 叶鹏 ,  何越磊 ,  刘俊 ,  路宏遥 ,  李再帏 ,  王登涛 ,  胡彬 ,  齐超凡

IPC: G01N33/38 ,  G01K7/02

Abstract: 本实用新型涉及一种轨道板温度裂缝模拟装置，该装置包括：轨道板模型，其表面设有承轨台模型和多条预裂假缝，其内部设有钢筋网架，其距中心截面第一预设距离处设有贯穿式预设温度裂缝；温度采集单元，包括温度传感器，所述温度传感器设在距所述贯穿式预设温度裂缝侧边缘的设定距离处；温度加热单元，设在所述轨道板模型的内部；环境要素模拟采集单元，包括设置在轨道板模型周围的加热灯、直风机、太阳辐射测量仪和风速计。与现有技术相比，本实用新型对轨道板温度裂缝进行模拟，通过环境要素模拟采集单元能够不断改变温度、辐射和风速参量，能够实现对不同工况下的轨道板温度裂缝模拟，模拟准确性高、成本低廉。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利