氰基修饰的硅胶填料、其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN116212835A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202310102378.1

    申请日:2023-02-10

    Abstract: 本发明涉及氰基修饰的硅胶填料、其制备方法和应用。所述方法包括:(1)在包含有机溶剂的容器中混合硅胶和催化剂,形成混合物;(2)向所述混合物中加入有机硅烷和氰基烯烃,反应形成氰基修饰的硅胶填料;其中,所述催化剂是铜胺络合物,且铜原子数和氮原子数的摩尔比为1:(2‑5);所述催化剂与硅胶的质量比为1:(10‑20);以1mL的有机硅烷计,所述硅胶的质量为4‑10g;且所述氰基烯烃与有机硅烷的摩尔比为1:(0.75‑2)。该制备方法原料易得、经济环保、反应温和且氰基接枝效率高。

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