一种垂直p沟道型氮化镓晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN119421446A

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202411523865.6

    申请日:2024-10-29

    Applicant: 上海大学

    Inventor: 陆文庆 任开琳

    Abstract: 本申请公开了一种垂直p沟道型氮化镓晶体管及其制备方法,涉及晶体管技术领域,该垂直p沟道型氮化镓晶体管自下而上包括:衬底、缓冲层、UID‑GaN沟道层、AlGaN势垒层、p‑GaN帽层、n‑GaN沟道层、p‑GaN欧姆接触层、绝缘层、栅极、衬极、源极和漏极;n‑GaN沟道层上设有衬极;p‑GaN帽层和p‑GaN欧姆接触层上的分别设有源极和漏极;绝缘层覆盖在p‑GaN帽层、n‑GaN沟道层和p‑GaN欧姆接触层之上;栅极覆盖在部分绝缘层的上方。本申请提供的晶体管构建于p‑GaN/AlGaN/GaN基板之上,通过在其上外延生长n‑GaN/p‑GaN同质结,实现了一种增强型p型场效应晶体管的结构。

    伪自对准p型氮化镓栅高电子迁移率晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN119421435A

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202411524657.8

    申请日:2024-10-29

    Applicant: 上海大学

    Inventor: 陆文庆 任开琳

    Abstract: 本申请公开了一种伪自对准p型氮化镓栅高电子迁移率晶体管及其制备方法,涉及晶体管技术领域,该方法选用已有的外延片、进行台面隔离、表面处理、刻蚀p‑GaN帽层以暴露接触区域、沉积钝化层、去除栅极区域掩模材料、蒸镀n型欧姆接触金属形成源极和漏极、以及蒸镀栅极接触金属,最终制备伪自对准p型氮化镓栅高电子迁移率晶体管。本申请在常规的高电子迁移率晶体管的基础上,在刻蚀完pGaN后,继续用掩模材料进行掩模,外延生长钝化层后通过掩模材料选择性剥离外延生长的钝化层,露出pGaN帽层从而实现栅极伪自对准。

    一种双栅增强型氮化镓射频功率晶体管

    公开(公告)号:CN119230604A

    公开(公告)日:2024-12-31

    申请号:CN202411336877.8

    申请日:2024-09-24

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本申请公开了一种双栅增强型氮化镓射频功率晶体管,涉及晶体管领域,包括:依次层叠设置的衬底、缓冲层、GaN沟道层和AlGaN势垒层;AlGaN势垒层的上表面设有p‑GaN帽层;p‑GaN帽层的上表面设有直流栅极;AlGaN势垒层的上表面的分别两端设有源极和漏极;AlGaN势垒层的上表面且位于源极和p‑GaN帽层之间设有射频栅极。本发明设计的晶体管结构中涉及射频栅极和直流栅极的双栅组合,可以使得晶体管器件同时获得高的截止频率、正的阈值电压、大的击穿电压和低的开关比等多个优良的电学特性。

    一种单片集成半桥电路结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN117637817A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311696494.7

    申请日:2023-12-11

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种单片集成半桥电路结构及其制备方法,涉及单片集成半桥电路技术领域。方法包括:钝化层和设置有沟槽的基体;钝化层设置于基体的上表面;且沟槽内填充有钝化层;基体包括自下而上依次设置的衬底电极、第一P+衬底层、N‑衬底层、第二P+衬底层、缓冲层、GaN沟道层和AlGaN势垒层;第一P+衬底层和N‑衬底层形成第一PN结;N‑衬底层和第二P+衬底层形成第二PN结;沟槽贯穿于AlGaN势垒层、GaN沟道层、缓冲层和第二P+衬底层,且沟槽的底部位于N‑衬底层的内部。本发明通过设置第一P+衬底层、N‑衬底层、第二P+衬底层和沟槽形成双PN结衬底能够降低对衬底电位的依赖性,完成高边管和低边管的隔离。

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