聚酰亚胺类微孔分离膜的制备方法

    公开(公告)号:CN100490957C

    公开(公告)日:2009-05-27

    申请号:CN200710039945.4

    申请日:2007-04-25

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种用电子束辐照剂量聚酰亚胺类微孔分离膜的方法,属辐射化学及高分子薄膜加工处理技为领域。本发明方法以各种单体聚合而成的聚酰亚胺类薄膜为主要膜材料,在其上覆盖好具有微孔图案的金属模板,采用常规电子加速器所产生的高能电子束进行辐照;其辐照剂量为600~1200KGy;然后将其浸入由H2SO4和K2Cr2O7组成的混合蚀刻溶液中,其中H2SO4的浓度为6~10mol/L,K2Cr2O7的浓度为0.1~0.3mol/L;在60℃~90℃温度下进行蚀刻,控制蚀刻反应时间为5~10小时;最后清洗、干燥,最终得到图案排列规整、孔径尺寸一致的高分子聚酰亚胺类微孔分离膜。

    聚酰亚胺类微孔分离膜的制备方法

    公开(公告)号:CN101053786A

    公开(公告)日:2007-10-17

    申请号:CN200710039945.4

    申请日:2007-04-25

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种用电子束辐照剂量聚酰亚胺类微孔分离膜的方法,属辐射化学及高分子薄膜加工处理技为领域。本发明方法以各种单体聚合而成的聚酰亚胺类薄膜为主要膜材料,在其上覆盖好具有微孔图案的金属模板,采用常规电子加速器所产生的高能电子束进行辐照;其辐照剂量为600~1200KGy;然后将其浸入由H2SO4和K2Cr2O7组成的混合蚀刻溶液中,其中H2SO4的浓度为6~10mol/L,K2Cr2O7的浓度为0.1~0.3mol/L;在60℃~90℃温度下进行蚀刻,控制蚀刻反应时间为5~10小时;最后清洗、干燥,最终得到图案排列规整、孔径尺寸一致的高分子聚酰亚胺类微孔分离膜。

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