-
公开(公告)号：CN106287410A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610658097.4
申请日：2016-08-12
Applicant: 上海大学
IPC: F21S8/00 , F21V31/00 , F21V14/02 , F21V5/04 , F21Y115/10
CPC classification number: F21S8/00 , F21V5/048 , F21V14/02 , F21V31/005
Abstract: 本发明公开了一种深海LED照明灯光学补偿系统，包括透镜、密封圈、透镜压紧端盖、弹簧、LED光源组件、连杆、顶杆、壳体。根据透镜的变形和深海LED照明灯的光照区域的关系，发明了一种机械来调整结构来改变LED光源和透镜之间的距离，从而实现对深海LED照明灯光照区域的补偿。本发明结构简单，制造成本低，结构稳定，在深海照明领域存在较高的实用价值。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105140372B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201510393919.6
申请日：2015-07-08
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种光电器件激光封装的退火方法及其应用，当采用激光器对半导体发光器件的激光封装工艺步骤结束后，继续以所述激光器作为激光退火装置，并由所述激光器的激光源提供用于退火工艺的激光束该激光束对半导体封装器件的封装轮廓线进行扫描，所述激光束垂直向下，通过运动控制软件控制激光束中心和封装轮廓线中心对准，沿着轮廓线进行周线式扫描进行激光退火，同时使用电加热装置对工作台进行加热，扫描完成即完成激光退火。本发明方法对光电器件进行退火，可以显著的降低光电器件封装时产生的气泡，消除封装时产生的内应力，提高器件的密封性和使用寿命。
-
公开(公告)号：CN105290081B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201510709826.X
申请日：2015-10-28
Applicant: 上海大学
CPC classification number: Y02W30/822 , Y02W30/826
Abstract: 本发明公开了一种废旧手机自动拆解回收方法及其自动化作业流水线装置，以流水线的形式，采用真空吸盘吸附，拉开的工艺。逐步分离手机后盖、手机电池、手机屏幕总成和手机电路板。其中对于拆除手机屏幕总成和电路板步骤采取了用乙醇浸泡和夹具对手机加热的方式；手机与电池相对夹具的位置由工位上方的黑白CCD相机采样并传输至电脑进行计算处理。本发明主要应用于电子类废弃物的资源化回收处理领域，采用机械方式，实现废旧手机的快速批量拆解，拆解效率高，良率有保障，且易于操作，对环境无伤害。
-
公开(公告)号：CN106287410B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201610658097.4
申请日：2016-08-12
Applicant: 上海大学
IPC: F21S8/00 , F21V31/00 , F21V14/02 , F21V5/04 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种深海LED照明灯光学补偿系统，包括透镜、密封圈、透镜压紧端盖、弹簧、LED光源组件、连杆、顶杆、壳体。根据透镜的变形和深海LED照明灯的光照区域的关系，发明了一种机械来调整结构来改变LED光源和透镜之间的距离，从而实现对深海LED照明灯光照区域的补偿。本发明结构简单，制造成本低，结构稳定，在深海照明领域存在较高的实用价值。
-
公开(公告)号：CN105290081A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510709826.X
申请日：2015-10-28
Applicant: 上海大学
CPC classification number: Y02W30/822 , Y02W30/826 , B09B3/00 , B09B5/00
Abstract: 本发明公开了一种废旧手机自动拆解回收方法及其自动化作业流水线装置，以流水线的形式，采用真空吸盘吸附，拉开的工艺。逐步分离手机后盖、手机电池、手机屏幕总成和手机电路板。其中对于拆除手机屏幕总成和电路板步骤采取了用乙醇浸泡和夹具对手机加热的方式；手机与电池相对夹具的位置由工位上方的黑白CCD相机采样并传输至电脑进行计算处理。本发明主要应用于电子类废弃物的资源化回收处理领域，采用机械方式，实现废旧手机的快速批量拆解，拆解效率高，良率有保障，且易于操作，对环境无伤害。
-
公开(公告)号：CN105140372A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510393919.6
申请日：2015-07-08
Applicant: 上海大学
CPC classification number: H01L33/48 , H01L2933/0033
Abstract: 本发明公开了一种光电器件激光封装的退火方法及其应用，当采用激光器对半导体发光器件的激光封装工艺步骤结束后，继续以所述激光器作为激光退火装置，并由所述激光器的激光源提供用于退火工艺的激光束该激光束对半导体封装器件的封装轮廓线进行扫描，所述激光束垂直向下，通过运动控制软件控制激光束中心和封装轮廓线中心对准，沿着轮廓线进行周线式扫描进行激光退火，同时使用电加热装置对工作台进行加热，扫描完成即完成激光退火。本发明方法对光电器件进行退火，可以显著的降低光电器件封装时产生的气泡，消除封装时产生的内应力，提高器件的密封性和使用寿命。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.049 seconds)
