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公开(公告)号：CN108070891A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201611022144.2
申请日：2016-11-16
Applicant: 上海大学 , 镓特半导体科技(上海)有限公司
IPC: C25D9/04 , C23C16/26 , C23C28/04 , H01L23/492 , H01L23/373 , H01L23/42
Abstract: 本发明提供一种石墨烯碳纳米管复合薄膜及其制备方法与应用，所述制备方法包括如下步骤：S1：提供一基底，所述基底整体或至少有一面的材质为石墨烯催化剂；S2：进行电镀，使碳纳米管附着在所述基底表面，且所述碳纳米管未覆盖满所述石墨烯催化剂；S3：采用化学气相法在所述基底具有所述石墨烯催化剂的一面继续生长石墨烯，得到石墨烯碳纳米管复合薄膜。本发明具有工艺简单的特点，无需转移的自生长工艺得到的石墨烯/碳纳米管复合薄膜质量比较好，并且复合薄膜与催化基板有良好的接触与附着。
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公开(公告)号：CN104057366A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201410248068.1
申请日：2014-06-06
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明涉及一种经过边缘修形的表面凸起织构，在表面织构有效接触区内凸起的数量不少于3个，凸起直径不小于50微米，凸起高度不低于20微米，凸起面积占比不小于30%；通过修形使凸起边缘呈连续曲面变化，即凸起上表面与侧面以较为平缓的曲面相连接，不存在尖锐的边缘。本方法步骤为：选取基材，制作凸起，边缘修形并清洗。本发明利用弹性衬垫上机械抛光的塌边现象和电化学抛光对尖锐突起部分刻蚀速度快的作用，对表面织构边缘进行圆滑处理，将表面织构相交面间的直角变成圆滑曲线，形成圆滑过渡，从而减小边缘效应并引入楔形接触，提供一种通过边缘修形来实现储存润滑液、收集杂质和磨粒的同时，达到更好的降摩减磨效果。
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公开(公告)号：CN104044016A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410248161.2
申请日：2014-06-06
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明涉及一种经过边缘修形的表面凹坑织构及其加工方法。在表面织构有效接触区内凹坑的数量不少于3个，凹坑直径不小于30微米，凹坑深度不低于10微米，凹坑面积占比为5%～30%；通过边缘修形使凹坑边缘呈连续曲面变化，即凹坑内外以较为平缓的曲面相连接，不存在尖锐的边缘。本方法步骤为：选取基材，制作凹坑，边缘修形并清洗。经过边缘修形的表面织构可降低织构表面对对偶的攻击性，适用于点接触、线接触、面接触及干摩擦、边界润滑等多种工况条件，润滑状态下在实现储存润滑液、收集杂质和磨粒功能的同时，由于修形后接触区域内凹坑边缘为楔形接触，可促进润滑膜的形成，降低摩擦磨损。
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公开(公告)号：CN104044016B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201410248161.2
申请日：2014-06-06
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明涉及一种经过边缘修形的表面凹坑织构及其加工方法。在表面织构有效接触区内凹坑的数量不少于3个，凹坑直径不小于30微米，凹坑深度不低于10微米，凹坑面积占比为5%～30%；通过边缘修形使凹坑边缘呈连续曲面变化，即凹坑内外以较为平缓的曲面相连接，不存在尖锐的边缘。本方法步骤为：选取基材，制作凹坑，边缘修形并清洗。经过边缘修形的表面织构可降低织构表面对对偶的攻击性，适用于点接触、线接触、面接触及干摩擦、边界润滑等多种工况条件，润滑状态下在实现储存润滑液、收集杂质和磨粒功能的同时，由于修形后接触区域内凹坑边缘为楔形接触，可促进润滑膜的形成，降低摩擦磨损。
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公开(公告)号：CN107043921A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201710153419.4
申请日：2017-03-15
Applicant: 上海大学
CPC classification number: C23C16/26 , C23C16/0227 , C23C16/0272 , C23C16/0281
Abstract: 本发明提供一种类金刚石复合膜、其制备方法及及超声工具头。一种类金刚石复合膜，包括：金属层；过渡层，层叠于所述金属层的表面；类金刚石层，层叠于所述过渡层的表面；其中，所述过渡层的材料包括硅的碳化物及钛的碳化物。上述类金刚石复合膜抗空蚀能力较好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106997873A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201610952570.X
申请日：2016-10-27
Applicant: 上海大学 , 镓特半导体科技(上海)有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L29/872
Abstract: 本发明提供一种封装结构及封装方法，所述封装结构包括散热基板及结合于所述散热基板上表面的芯片，其中：所述散热基板上表面与所述芯片底面之间形成有一石墨烯导电散热薄膜。本发明的封装方法采用化学气相沉积法在散热基板上沉积具有良好导电、热扩散、热辐射能力的石墨烯导电散热薄膜，可以在不影响MPS电学特性的情况下，大幅提高器件的散热能力，降低器件热阻与结温。同时，借助于石墨烯优异的表面热辐射性能，可进一步提高器件的散热性能。本发明的封装结构及封装方法不仅适用于采用铜基体的MPS二极管，而且可以适用于其他类型的需要快速散热的芯片，并适用于基板需要导电乃至需要高度透明的场合，具有广泛的工业前景。
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公开(公告)号：CN106807606A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201710048251.0
申请日：2017-01-21
Applicant: 上海大学 , 镓特半导体科技(上海)有限公司
IPC: B05D5/00 , B05D7/14 , B05D7/24 , B05D3/04 , C23C16/26 , C23C16/505 , C23C16/511
CPC classification number: B05D5/00 , B05D3/0486 , B05D7/14 , B05D7/24 , C23C16/26 , C23C16/505 , C23C16/511
Abstract: 本发明提供了一种石墨烯复合薄膜，所述石墨烯复合薄膜包含导热基层和设置在所述导热基层上的石墨烯层；所述导热基层的材质为碳纳米管、氮化硼纳米管和银纳米线中的一种或几种。由于纳米材料和石墨烯材料优异的导热性能，所述石墨烯复合薄膜在用于二极管部件时，石墨烯层与芯片接触，导热基层与金属基体接触，能够大大提高电子器件的散热性能。本发明还提供了一种石墨烯复合薄膜的制备方法，本申请提供的制备方法能够直接的在金属基底上沉积石墨烯复合薄膜，避免了现有技术中制备石墨烯薄膜后需要进行二次转移对石墨烯结构带来的破坏。
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公开(公告)号：CN106700957A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201710052229.3
申请日：2017-01-22
Applicant: 上海大学 , 镓特半导体科技(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种导热材料掺杂导电胶及其制备方法。本发明包覆了磁性金属的导热材料可以在强磁场的环境下随着磁场方向定向排列。由于磁性金属包覆的导热材料是磁各向异性的，同时沿着管轴的方向是磁性对称的。磁场取向的磁性金属包覆导热材料的电、热传导各向异性，而且沿着磁场方向的电、热传导特性要优于垂直于磁场方向很多，因此将磁性金属包覆的导热材料置于强磁场中，使磁性金属包覆的导热材料沿磁力线方向排列，可以改善导热胶的性能。此外，所述金属填料颗粒能够填充磁性金属包覆的导热材料之间的空隙，提高导电填料之间的接触面积，增加导电导热通道。
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公开(公告)号：CN106501305A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610908299.X
申请日：2016-10-18
Applicant: 上海大学 , 镓特半导体科技(上海)有限公司
IPC: G01N25/20
CPC classification number: G01N25/20
Abstract: 本发明提供一种基于红外热像仪的红外辐射薄膜透过率的测量方法，至少包括：提供一覆盖有红外辐射薄膜的散热基板；在相同的室内环境下，分别获取所述散热基板在不同表面温度时的两组出射度数据；其中，每组所述出射度数据至少包括总红外辐射出射度，所述红外辐射薄膜的辐射出射度、周围环境对所述红外辐射薄膜表面的反射出射度，以及所述散热基板发出的透过所述红外辐射薄膜的辐射出射度；利用两组所述出射度数据，计算所述红外辐射薄膜的透过率。本发明可以测量红外辐射薄膜的发射率和散热基板的辐射能量透过红外辐射薄膜的透过率，进而可以有针对性地设计更好的红外辐射薄膜，增强功率器件的散热效率，降低芯片的结温。
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