基于碳纳米管的三维网格式芯片热量传导模型

    公开(公告)号:CN102664171A

    公开(公告)日:2012-09-12

    申请号:CN201210138728.1

    申请日:2012-05-08

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种基于碳纳米管的三维网格式热量传导模型。它构成芯片层与热传导器层之间的热界面材料层,所述热界面材料层是基于碳纳米管的热界面材料层,由基于碳纳米管的热通孔和基于碳纳米管的网格层组成。基于碳纳米管的热通孔构成芯片层至基于碳纳米管的网格层的快速传热通道,从而,基于碳纳米管的热通孔将芯片层上的热量快速转移到基于碳纳米管的网格层上,接着热量经过基于碳纳米管的网格层中的水平横向和纵向的碳纳米管传输到整个芯片层以实现热量的均匀分布。此模型可以有效的实现芯片热量的扩散,使芯片获得均匀的热量分布。

    检测博来霉素的生物电化学传感器、其制备方法及应用

    公开(公告)号:CN103267782A

    公开(公告)日:2013-08-28

    申请号:CN201210512287.7

    申请日:2012-12-04

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种检测博来霉素的生物电化学传感器、其制备方法及应用。该检测博来霉素的电化学传感器,为三电极体系传感器,其中对电极是铂电极,参比电极是饱和甘汞电极,工作电极为金电极,其特征在于所述的金电极的表面通过金-巯共价键的作用自组装修饰有含博来霉素复合物切割位点的茎环链DNA,该DNA的序列为:5'-HS-C6-CGCTTTAAAAAAAGCG-3'。本发明利用复合物对特异DNA的切割特点,又结合了电化学检测灵敏、方便的优势,巧妙地实现痕量博来霉素的检测。该方法简单、快速,无需对DNA进行标记;耗时少,可以在10分钟内完成;灵敏度较高,检测限可以达到10pM。

    池化计算实现系统
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116451743A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202310378048.5

    申请日:2023-04-11

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 一种池化计算实现系统,包括:横向池化模块和纵向池化模块,其中:横向池化模块对输入的特征图进行横向池化操作并整理尺寸后输出;纵向池化模块暂存横向池化处理后的特征图并进行纵向池化操作。本发明通过高灵活性与通用性的池化操作的架构,适配多种情况下的不同尺寸的池化操作的同时,有效地节约面积的消耗。

    基于碳纳米管的三维网格式芯片热量传导结构

    公开(公告)号:CN102664171B

    公开(公告)日:2015-07-01

    申请号:CN201210138728.1

    申请日:2012-05-08

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种基于碳纳米管的三维网格式热量传导模型。它构成芯片层与热传导器层之间的热界面材料层,所述热界面材料层是基于碳纳米管的热界面材料层,由基于碳纳米管的热通孔和基于碳纳米管的网格层组成。基于碳纳米管的热通孔构成芯片层至基于碳纳米管的网格层的快速传热通道,从而,基于碳纳米管的热通孔将芯片层上的热量快速转移到基于碳纳米管的网格层上,接着热量经过基于碳纳米管的网格层中的水平横向和纵向的碳纳米管传输到整个芯片层以实现热量的均匀分布。此模型可以有效的实现芯片热量的扩散,使芯片获得均匀的热量分布。

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