公开(公告)号：CN102664171A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201210138728.1

申请日：2012-05-08

Applicant: 上海大学

Inventor： 黄嘉乐 ,  张薇 ,  单军铭 ,  杨胜齐

IPC: H01L23/367

Abstract: 本发明涉及一种基于碳纳米管的三维网格式热量传导模型。它构成芯片层与热传导器层之间的热界面材料层，所述热界面材料层是基于碳纳米管的热界面材料层，由基于碳纳米管的热通孔和基于碳纳米管的网格层组成。基于碳纳米管的热通孔构成芯片层至基于碳纳米管的网格层的快速传热通道，从而，基于碳纳米管的热通孔将芯片层上的热量快速转移到基于碳纳米管的网格层上，接着热量经过基于碳纳米管的网格层中的水平横向和纵向的碳纳米管传输到整个芯片层以实现热量的均匀分布。此模型可以有效的实现芯片热量的扩散，使芯片获得均匀的热量分布。

公开(公告)号：CN102664171B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201210138728.1

申请日：2012-05-08

Applicant: 上海大学

Inventor： 闫科 ,  黄嘉乐 ,  张薇 ,  单军铭 ,  杨胜齐

IPC: H01L23/367

Abstract: 本发明涉及一种基于碳纳米管的三维网格式热量传导模型。它构成芯片层与热传导器层之间的热界面材料层，所述热界面材料层是基于碳纳米管的热界面材料层，由基于碳纳米管的热通孔和基于碳纳米管的网格层组成。基于碳纳米管的热通孔构成芯片层至基于碳纳米管的网格层的快速传热通道，从而，基于碳纳米管的热通孔将芯片层上的热量快速转移到基于碳纳米管的网格层上，接着热量经过基于碳纳米管的网格层中的水平横向和纵向的碳纳米管传输到整个芯片层以实现热量的均匀分布。此模型可以有效的实现芯片热量的扩散，使芯片获得均匀的热量分布。

公开(公告)号：CN202050493U

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201120058699.9

申请日：2011-03-09

Applicant: 上海大学

Inventor： 吴磊 ,  杨胜齐 ,  单军铭 ,  黄嘉乐

IPC: H04N5/765

Abstract: 本实用新型公开了一种基于HDMI接口的视频后处理平台。它包括通用音视频处理开发板和高清晰数字视频HDMI接口输入子板。子板部分包含HDMI接口模块、数字视频解码模块和低电压差分高速连接器信号LVDS的输入或输出端口的高速连接器模块。通过自主开发的HDMI接口输入子板，可将高清晰数字视频源通过HDMI接口输入SiI9135解码芯片，解码后的高清无损视频由高速连接器输出到通用音视频处理开发板的现场可编程门阵列FPGA进行视频后处理。本实用新型处理速度快，信号完整，可靠性强，处理精度高，符合技术发展潮流。