公开(公告)号：CN117051289A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202311040888.7

申请日：2023-08-18

Applicant: 上海大学

Inventor： 姚美意 ,  崔越 ,  胡丽娟 ,  谢耀平

IPC: C22C16/00 ,  A61K6/842 ,  A61K6/84 ,  A61L27/04 ,  A61L27/54 ,  C22C1/02 ,  C22F1/18 ,  A61C8/00

Abstract: 本发明属于锆合金材料技术领域，公开了一种抑菌锆合金材料及其制备方法和应用。所述抑菌锆合金材料包括质量分数组分：Cu 3～7％、Ti 25～35％、Fe 0.05～0.5％，余量为Zr。本发明还提供了抑菌锆合金材料的制备方法，包括：按照上述质量分数将原料进行熔炼，得到合金锭；将合金锭预热后进行热压，得到坯料；将坯料均匀化处理后预热，进行热轧处理，得到板材；将板材封装后预热、淬火，得到抑菌锆合金材料。本发明避免了生物毒性元素的添加，Cu对大肠埃希氏菌和金黄色葡萄球菌均表现出抑制作用，合金材料表现出优良的耐腐蚀性能，可在口腔种植修复中用作种植体以及基台材料。