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公开(公告)号:CN103838907A
公开(公告)日:2014-06-04
申请号:CN201310416921.1
申请日:2013-09-13
Applicant: 上海大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种基于STL模型的曲面切割轨迹获得方法。本方法的操作步骤如下:1)根据模型的最高点和最低点确定所有切割面坐标集合;2)定位切割面:用三角面片坐标根据散列函数去定位对应的切割面在坐标集合中的索引值,通过此索引值得到存在交点的切割面坐标;3)计算切割面与三角面片的交点得到截交线;4)对截交线进行排序得到切割轨迹;本方法在分层过程中每个三角面片只被访问一次,且不需对读入的三角面片建立复杂的拓扑结构。得到的曲面切割轨迹通过偏置后可用来生成数控环切加工的刀具路径。
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公开(公告)号:CN103778271A
公开(公告)日:2014-05-07
申请号:CN201310403113.1
申请日:2013-09-06
Applicant: 上海大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及了一种基于网格装配的多孔结构建模方法,本方法的操作步骤如下:首先对自然界已存在的多孔介质局部信息进行分析,通过其孔隙分形结构来设计孔隙模型,并根据孔隙的尺寸参数、特征大小、评估标准来设计孔隙单元模型,通过基于样本学习的来构建样本库。然后对所设计的单元孔隙结构进行初步装配,再利用粒子群算法通过局部结构优化的方法来构建多孔介质的整体模型,最后借助UG二次开发平台将参数化模型转化为多孔介质模型对其进行测试分析。本方法实现了多孔介质从局部结构到整体模型的构建,并显著提高了单元孔隙模型间的相关性,解决了多孔介质连通性难控制的难题。
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公开(公告)号:CN103325144A
公开(公告)日:2013-09-25
申请号:CN201310237154.8
申请日:2013-06-17
Applicant: 上海大学
IPC: G06T17/00
Abstract: 本发明涉及一种基于STL模型的多孔介质填充方法。本方法的操作步骤为:首先读入模型STL文件,然后对STL模型进行体素化,得到STL模型对应的体素模型,然后用具有一定孔隙结构的目标体素单元对填充后的体素模型进行滑动滤值处理,即将目标体素模型以目标体素单元的维度为基础进行单元划分,将每一个小单元结构都设置为与目标体素单元相同。使得目标体素体成为具有一定孔隙结构的体素模型。最后根据目标体素体直接得到快速成型路径。本方法适用于制作骨支架细胞培养所用的多孔支架。
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