闪存芯片模块
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN212380424U

    公开(公告)日:2021-01-19

    申请号:CN202020970460.8

    申请日:2020-06-01

    Abstract: 一种闪存芯片模块,包括:封装载体,包括若干外部共享引脚;位于所述封装载体上的闪存芯片,包括若干第一共享引脚以及若干第一内部引脚,所述第一共享引脚与所述外部共享引脚互连;位于所述封装载体上的应答保护单调计数器芯片,包括若干第二内部引脚,所述第二内部引脚与所述第一内部引脚互连。从而,降低了闪存芯片模块的设计复杂度、封装难度,增加了闪存芯片模块的成品率,并减小闪存芯片模块的功耗。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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