公开(公告)号：CN110555516A

公开(公告)日：2019-12-10

申请号：CN201910796486.7

申请日：2019-08-27

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 郭谦 ,  张津铭 ,  李杰 ,  李岑 ,  蒋剑飞 ,  绳伟光 ,  景乃锋 ,  王琴 ,  贺光辉

IPC: G06N3/04 ,  G06N3/063

Abstract: 一种基于FPGA的YOLOv2-tiny神经网络低延时硬件加速器实现方法，包括步骤：网络量化；进行基于YOLOv2-tiny的目标检测系统整体硬件架构设计；进行卷积层处理单元设计；双乘法器设计和设计空间探索。本发明可以显著降低整体系统的延时，提高DSP的使用效率。

公开(公告)号：CN104062188B

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201410293802.6

申请日：2014-06-26

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 芦凤桂 ,  郭谦 ,  崔海超 ,  唐新华 ,  王朋 ,  丁玉明 ,  刘霞

IPC: G01N3/20 ,  G01N1/28

Abstract: 本发明公开了一种测量焊接接头热影响区各微区断裂韧度JIC的方法，适用于各种焊接接头断裂韧度的测定。本发明通过在三点弯曲试样上焊接热影响区粗晶区或细晶区开V型槽，有效控制裂纹扩展的方向，保证裂纹在热影响区粗晶或细晶区内扩展，从而测定出焊接接头热影响区各微区的断裂韧度。本发明方法简单，成本低，测量结果真实可靠，对于评价焊接接头各微区力学性能、确定焊接接头薄弱环节及研究焊接接头热影响区断裂韧度有重要意义。

公开(公告)号：CN104062188A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201410293802.6

申请日：2014-06-26

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 芦凤桂 ,  郭谦 ,  崔海超 ,  唐新华 ,  王朋 ,  丁玉明 ,  刘霞

IPC: G01N3/20 ,  G01N1/28

Abstract: 本发明公开了一种测量焊接接头热影响区各微区断裂韧度JIC的方法，适用于各种焊接接头断裂韧度的测定。本发明通过在三点弯曲试样上焊接热影响区粗晶区或细晶区开V型槽，有效控制裂纹扩展的方向，保证裂纹在热影响区粗晶或细晶区内扩展，从而测定出焊接接头热影响区各微区的断裂韧度。本发明方法简单，成本低，测量结果真实可靠，对于评价焊接接头各微区力学性能、确定焊接接头薄弱环节及研究焊接接头热影响区断裂韧度有重要意义。