公开(公告)号：CN118250966A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202410323242.8

申请日：2024-03-20

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 钟豪章 ,  王佳选 ,  钱琛怿 ,  俞彬彬 ,  陈江平 ,  李传维 ,  顾剑锋

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明公开一种基于三连续介孔二氧化硅结构的三通道散热器，涉及散热器制造领域，包括多个堆叠设置的三通道多孔单元，任意一三通道多孔单元均包括三条互不连通的通道，任意一通道均至少由一条流道组成，每个三通道多孔单元包括五条流道，五条流道在竖直方向分两层设置，从竖直方向看，四条流道合围成平行四边形，第五条流道位于平行四边形对角线的位置独立设置，多个三通道多孔单元堆叠设置后所形成的整体内部具有三条互不连通、相互交叉，且两两接触的介质流道，本发明提供三通道散热器中的三通道多孔单元的结构参考了三连续介孔二氧化硅的单胞结构，流道数量达到三条，可以通入两种冷介质进行换热，流道两两接触，保证了冷、热介质的换热效率。

公开(公告)号：CN119136497A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202411270073.2

申请日：2024-09-11

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 王佳选 ,  钱琛怿 ,  俞彬彬 ,  施骏业 ,  陈江平

IPC: H05K7/20

Abstract: 一种基于TPMS结构的液冷散热冷板及其实现方法，通过K3DSurf软件基于换热单元的参数方程生成三维TPMS多孔结构的模型文件并组装构造完整的基于TPMS结构的液冷冷板模型后，通过激光3D打印得到。本发明能够进行单相或两相的流动换热，针对高热流密度的电子设备能够显著增强散热能力。

公开(公告)号：CN115371483A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202211044265.2

申请日：2022-08-30

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 王佳选 ,  陈江平 ,  钱小石 ,  施骏业 ,  王丹东 ,  俞彬彬 ,  张耘 ,  叶振鸿 ,  宋霞 ,  龙俊安 ,  钱琛怿

IPC: F28F9/22

Abstract: 一种具有分流结构的歧管微通道换热器，具有分流结构的歧管微通道换热器，包括：底层基板、分流盖板、刻蚀于底层基板上的直流微槽道以及分流结构，其中：分流盖板整体盖在底层基板上且分流结构设置于其间，分流盖板上分别设有与外部管路连接的流体的入口和出口，对应分流结构的两侧的底层基板分别为流体入口平台和出口平台，对应分流结构的两侧的直流微槽道分别为歧管进液通道和歧管出液通道。本装置针对高热流密度的电子设备热管理问题，能够显著减小系统所需要的泵功，增强高热流密度表面的散热能力。