公开(公告)号：CN118854425A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410421678.0

申请日：2024-04-09

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 冈町琢也 ,  立花眞司 ,  田邉克久 ,  佐藤雅亮 ,  小田幸典

IPC: C25D21/18 ,  C25D3/38

Abstract: 本发明的目的在于提供一种电解镀铜液的再生处理方法，其使电解镀铜液中的有机杂质的浓度降低至镀液可继续使用的基准以下，能够使镀液再生，无需重新制备另一镀液。电解镀铜液含有铜离子和选自增亮剂、载体以及均镀剂所构成的组中的至少一种添加剂。电解镀铜液的再生处理方法至少包括紫外线臭氧处理工序和活性炭处理工序，在紫外线臭氧处理工序中，将所述电解镀铜液氧化，分解该电解镀铜液中的有机杂质；在活性炭处理工序中，使已进行了紫外线臭氧处理工序的电解镀铜液与活性炭接触，从电解镀铜液中除去有机杂质。

公开(公告)号：CN110959051A

公开(公告)日：2020-04-03

申请号：CN201880049035.0

申请日：2018-05-23

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 西元一善 ,  立花眞司 ,  村越雅弘 ,  奥田朋士

IPC: C25D17/08

Abstract: 在工件保持夹具(1A)中包括背面板(11)和框体(12)，框体(12)包括：环状的主体(13)；遍及主体13的整周设置的导电构件(15)；接触构件(16)，所述接触构件(16)以能够与工件的周缘部(101)电接触的方式与导电构件(15)电连接并沿导电构件(15)设置；密封构件(17)，所述密封构件(17)在比接触构件(16)更靠内侧的位置遍及主体(13)的整周设置，其中，框体(12)在密封构件(17)和接触构件(16)与工件的周缘部(101)抵接的状态下构成收容周缘部(101)、导电构件(15)和接触构件(16)的密封空间(5)，框体(12)具有用于将液体填充到密封空间(5)中的液体注入口。

公开(公告)号：CN115449887A

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202211239668.2

申请日：2018-05-23

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 西元一善 ,  立花眞司 ,  村越雅弘 ,  奥田朋士

IPC: C25D17/08 ,  C25D17/02

Abstract: 在工件保持夹具(1A)中包括背面板(11)和框体(12)，框体(12)包括：环状的主体(13)；遍及主体13的整周设置的导电构件(15)；接触构件(16)，所述接触构件(16)以能够与工件的周缘部(101)电接触的方式与导电构件(15)电连接并沿导电构件(15)设置；密封构件(17)，所述密封构件(17)在比接触构件(16)更靠内侧的位置遍及主体(13)的整周设置，其中，框体(12)在密封构件(17)和接触构件(16)与工件的周缘部(101)抵接的状态下构成收容周缘部(101)、导电构件(15)和接触构件(16)的密封空间(5)，框体(12)具有用于将液体填充到密封空间(5)中的液体注入口。