激光加工装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113427125A

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN202110104268.X

    申请日:2021-01-26

    Abstract: 本发明提供一种能以更高的精度进行加工的激光加工装置。一种激光加工装置,该激光加工装置具备:激光照射部,该激光照射部通过扫描工件表面并且对工件实施激光的加工,形成加工槽;喷射喷嘴,该喷射喷嘴在激光的扫描方向的前后形成朝向加工槽的底部的喷流;以及吸引部,该吸引部将从前后被喷流包围的区域的气体吸引至比喷射喷嘴的喷射口靠上方。在通过喷流隔离了加工槽的一定的区域的状态下,通过吸引部从该区域吸引气体。由此,吸引部的吸引力能到达至加工槽的底面。

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