公开(公告)号：CN111512400A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN201980006709.3

申请日：2019-01-28

Applicant: 三菱综合材料株式会社 ,  三菱材料电子化成株式会社

Inventor： 赤池宽人 ,  山崎和彦 ,  影山谦介 ,  塚田博一

IPC: H01B5/00 ,  C23C18/28 ,  C23C18/42

Abstract: 一种银包覆树脂粒子(10)，其具有树脂粒子(11)及设置于所述树脂粒子(11)的表面的银包覆层(12)，其中，10％压缩弹性模量的平均值在500MPa以上且15000MPa以下的范围内，且10％压缩弹性模量的变异系数为30％以下。

公开(公告)号：CN111512400B

公开(公告)日：2023-03-10

申请号：CN201980006709.3

申请日：2019-01-28

Applicant: 三菱综合材料株式会社 ,  三菱材料电子化成株式会社

Inventor： 赤池宽人 ,  山崎和彦 ,  影山谦介 ,  塚田博一

IPC: H01B5/00 ,  C23C18/28 ,  C23C18/42

Abstract: 一种银包覆树脂粒子(10)，其具有树脂粒子(11)及设置于所述树脂粒子(11)的表面的银包覆层(12)，其中，10％压缩弹性模量的平均值在500MPa以上且15000MPa以下的范围内，且10％压缩弹性模量的变异系数为30％以下。

公开(公告)号：CN106165024A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201580016391.9

申请日：2015-03-27

Applicant: 三菱综合材料株式会社 ,  三菱材料电子化成株式会社

Inventor： 日向野怜子 ,  山崎和彦 ,  影山谦介 ,  塚田博一

IPC: H01B1/22 ,  C08K3/38 ,  C08K5/17 ,  C08K5/3445 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00 ,  C09D11/52 ,  H01B1/00 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01B1/02 ,  C08K9/12 ,  C08K2003/0806 ,  C08L63/00 ,  C09D11/037 ,  C09D11/102 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095

Abstract: 本发明的导电性浆料由银包覆树脂和含有热固化性树脂组合物、固化剂及溶剂的有机载体构成，所述热固化性树脂组合物为显示如下性质的环氧树脂组合物，即，在室温下呈固态且在150℃下的树脂的熔融粘度为0.5Pa·s以下的性质，所述热固化性树脂组合物与所述银包覆树脂的含有比例以质量比计为10～40:60～90。