公开(公告)号：CN100435333C

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200510003723.8

申请日：2005-01-06

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  阿尔斯通运输股份有限公司

Inventor： 近藤信 ,  新井规由 ,  J·赛斯 ,  P·索洛马拉拉 ,  E·迪塔尔 ,  B·布尔萨 ,  P·拉塞尔

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是，在电力用半导体装置中，提高主电路的电流容量、降低电路电阻，在元件上分散热量、抑制由于分割发射元件而引起的选通脉冲振动。在具有电力用转换半导体元件和与该电力用转换半导体元件反向并列连接的续流二极管的电力用半导体装置中，其特征在于，在形成于第1基板的正主面的电路图形上粘接搭载有上述电力用转换半导体元件的背面电极及上述续流二极管的背面电极，同时，将形成于第2基板的上述对置主面上的电路图形，经由软焊接的连接导体分别连接到上述电力用转换半导体元件的表面电极及上述续流二极管的表面电极，上述第2基板以上述电力用转换半导体元件的表面电极及上述续流二极管的表面电极对置的形式进行设置。

公开(公告)号：CN102916317A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210255486.4

申请日：2012-05-03

Applicant: 阿尔斯通运输股份有限公司

Inventor： S·达格达格 ,  P·拉塞尔

IPC: H01R33/76 ,  H01R13/66 ,  H01R13/02 ,  H01R13/40

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子互连装置包括第一端子、第二端子、绝缘衬底、第一传导层和电流传导回路，绝缘衬底包括平行的顶表面和底表面，第一传导层被设置成接触顶表面且包括用于连接电子元件的焊盘和电流迹线，第一传导层形成第一电流传导平面，电流传导回路在第一端子和第二端子之间，包括所述迹线且具有电感。该装置包括降低回路的电感的器件，该器件包括第二传导层和电连接件，第二传导层被设置成接触底表面，所述第二层形成与第一平面平行的第二传导平面，电连接件在两个平面之间，第一端子被连接到第一平面而第二端子被连接到第二平面，以使电流能通过电连接件在这两个平面中从第一端子流到第二端子，在第二平面中电流的方向与在第一平面中电流的方向是相反的。

公开(公告)号：CN102263040A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200910253040.6

申请日：2009-09-11

Applicant: 阿尔斯通运输股份有限公司

Inventor： P·拉塞尔 ,  塞瑞·莱贝 ,  C·杜切尼

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体电子元件的封装方法，该半导体电子元件包括一些以凸起形状置于一个绝缘陶瓷薄片(2)表面上的导体通道(5-7)，所述导体通道包括一些侧边(8)，以便这些侧边与所述薄片的表面分别形成将所述导体通道分开的沟槽(9)的边和底。该方法包括在所述沟槽中沉积混合材料(11)的步骤，所述混合材料包括一种含有悬浮半导体材料颗粒的绝缘粘合剂。

公开(公告)号：CN102263040B

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN200910253040.6

申请日：2009-09-11

Applicant: 阿尔斯通运输股份有限公司

Inventor： P·拉塞尔 ,  塞瑞·莱贝 ,  C·杜切尼

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体电子元件的封装方法，该半导体电子元件包括一些以凸起形状置于一个绝缘陶瓷薄片(2)表面上的导体通道(5-7)，所述导体通道包括一些侧边(8)，以便这些侧边与所述薄片的表面分别形成将所述导体通道分开的沟槽(9)的边和底。该方法包括在所述沟槽中沉积混合材料(11)的步骤，所述混合材料包括一种含有悬浮半导体材料颗粒的绝缘粘合剂。