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公开(公告)号：CN110050177A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201780073844.0
申请日：2017-11-24
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明涉及用于控制多管芯功率模块的温度的方法，该方法包括以下步骤：-确定多管芯功率模块的管芯的结温的第一加权算术平均并存储该加权算术平均，-连续确定管芯的结温的另一加权算术平均，-检查该另一加权算术平均与所存储的加权算术平均之间的差是否低于第一预定值，-如果该另一加权算术平均与所存储的加权算术平均之间的差低于第一预定值，则允许修改向多管芯功率模块的至少一个选择的管芯施加的输入信号的占空比，-如果该另一加权算术平均与所存储的加权算术平均之间的差不低于第一预定值，则禁止修改向多管芯功率模块的该至少一个管芯施加的输入信号的占空比。
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公开(公告)号：CN108770363B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201780010822.X
申请日：2017-01-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 一种用于确定半导体功率模块的至少一个芯片的结的温度的方法，半导体功率模块由多个芯片组成，该多个芯片并联连接并根据模式周期在导通状态与非导通状态间切换，方法包括以下步骤：在一个切换周期的至少一部分期间禁止至少一个芯片导通；在该至少一个芯片不导通的周期的一段时间内向该至少一个芯片的栅极施加电流受限电压，产生的电压偏移具有不能够使得芯片导通的值；测量芯片的该栅极处的电压；以及根据测得的电压得到该至少一个芯片的结的温度变化或芯片的结的温度。
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公开(公告)号：CN108770363A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201780010822.X
申请日：2017-01-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 一种用于确定半导体功率模块的至少一个芯片的结的温度的方法，半导体功率模块由多个芯片组成，该多个芯片并联连接并根据模式周期在导通状态与非导通状态间切换，方法包括以下步骤：在一个切换周期的至少一部分期间禁止至少一个芯片导通；在该至少一个芯片不导通的周期的一段时间内向该至少一个芯片的栅极施加电流受限电压，产生的电压偏移具有不能够使得芯片导通的值；测量芯片的该栅极处的电压；以及根据测得的电压得到该至少一个芯片的结的温度变化或芯片的结的温度。
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公开(公告)号：CN110050177B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201780073844.0
申请日：2017-11-24
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明涉及用于控制多管芯功率模块的温度的方法，该方法包括以下步骤：‑确定多管芯功率模块的管芯的结温的第一加权算术平均并存储该加权算术平均，‑连续确定管芯的结温的另一加权算术平均，‑检查该另一加权算术平均与所存储的加权算术平均之间的差是否低于第一预定值，‑如果该另一加权算术平均与所存储的加权算术平均之间的差低于第一预定值，则允许修改向多管芯功率模块的至少一个选择的管芯施加的输入信号的占空比，‑如果该另一加权算术平均与所存储的加权算术平均之间的差不低于第一预定值，则禁止修改向多管芯功率模块的该至少一个管芯施加的输入信号的占空比。
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