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公开(公告)号：CN110622627A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201880031292.1
申请日：2018-05-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(101)具备印刷基板(1)和电子零件(2)以及热扩散部(3)。电子零件(2)以及热扩散部(3)被接合到印刷基板(1)的一方的主表面(11a)上。电子零件(2)和热扩散部(3)通过接合材料(7a)电接合并且热接合。印刷基板(1)包括绝缘层(11)和从其一方的主表面(11a)贯通至另一方的主表面(11b)的多个散热用通孔(15)。多个散热用通孔(15)的至少一部分与电子零件(2)重叠，至少另一部分与热扩散部(3)重叠。多个散热用通孔(15)的至少一部分被配置成在从印刷基板(1)的另一方的主表面(11b)的透射视点与散热部(4)重叠。
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公开(公告)号：CN111433909B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN201880073690.X
申请日：2018-12-11
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明涉及半导体装置，具备印刷基板、电子零件以及热扩散部，印刷基板具有绝缘层、分别配置于绝缘层的第1及第2主面之上的第1及第2导体层、从绝缘层上的第1导体层贯通至第2导体层的多个散热用过孔以及覆盖多个散热用过孔的内壁的导体膜，多个散热用过孔设置于在从印刷基板的第1主面侧俯视时与热扩散部重叠并且与电子零件也重叠的位置，散热部以在从印刷基板的第2主面侧俯视时与多个散热用过孔的至少一部分重叠的方式配置。
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公开(公告)号：CN110622627B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201880031292.1
申请日：2018-05-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(101)具备印刷基板(1)和电子零件(2)以及热扩散部(3)。电子零件(2)以及热扩散部(3)被接合到印刷基板(1)的一方的主表面(11a)上。电子零件(2)和热扩散部(3)通过接合材料(7a)电接合并且热接合。印刷基板(1)包括绝缘层(11)和从其一方的主表面(11a)贯通至另一方的主表面(11b)的多个散热用通孔(15)。多个散热用通孔(15)的至少一部分与电子零件(2)重叠，至少另一部分与热扩散部(3)重叠。多个散热用通孔(15)的至少一部分被配置成在从印刷基板(1)的另一方的主表面(11b)的透射视点与散热部(4)重叠。
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公开(公告)号：CN111630658A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201980009122.8
申请日：2019-01-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供得到高的散热性且易于组装的电力变换装置及电力变换装置的制造方法。电力变换装置(100)具备：第1散热体(50)；第2散热体(51)，与第1散热体(50)对置；印刷基板(1)，形成有第1电路图案(2a)；第1绝缘构件(40)，设置于第1散热体(50)与印刷基板(1)之间；开关元件(10)，具有隔着第1接合构件(30)电接合于第1电路图案(2a)的电极部(10b)；第1固定构件(32)，接合于电极部(10b)的露出面；散热构件(20)，一端接合于第1固定构件(32)，另一端设置于开关元件(10)的与第2散热体(51)对置的部位与第2散热体(51)之间；第2绝缘构件(41)，夹持于第2散热体(51)与开关元件(10)之间；以及安装部(52)，固定第1散热体(50)和第2散热体(51)。
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公开(公告)号：CN111433909A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880073690.X
申请日：2018-12-11
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明涉及半导体装置，具备印刷基板、电子零件以及热扩散部，印刷基板具有绝缘层、分别配置于绝缘层的第1及第2主面之上的第1及第2导体层、从绝缘层上的第1导体层贯通至第2导体层的多个散热用过孔以及覆盖多个散热用过孔的内壁的导体膜，多个散热用过孔设置于在从印刷基板的第1主面侧俯视时与热扩散部重叠并且与电子零件也重叠的位置，散热部以在从印刷基板的第2主面侧俯视时与多个散热用过孔的至少一部分重叠的方式配置。
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