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公开(公告)号：CN1132715C
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN01110889.4
申请日：1995-02-24
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/00
CPC classification number: B23K26/38 , B23K26/0626 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/1435 , B23K26/1476
Abstract: 一种沿着锯齿形路径用激光束切割工件的方法，包括提供具有连续波输出的激光束作为切割条件，切割直至第一个转角的顶点；在所述第一个转角的顶点，将所述激光束改变为脉冲输出；从所述第一个转角的顶点，用具有脉冲输出的所述激光束切割所述工件至给定长度；将所述激光束改回连续波输出进行随后的切割。采用所述激光切割方法，当切割条件变化时可以有效地消除切割缺陷。
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公开(公告)号：CN1118098C
公开(公告)日：2003-08-13
申请号：CN97114374.9
申请日：1997-12-04
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L24/10 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L24/02 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/73203 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种薄型和小型化的半导体集成电路器件，该半导体集成电路器件可免除制作通孔并使通孔导通的需要，并使用比半导体芯片的热膨胀系数小的载体基板。半导体集成电路器件使用具有多个电路导电层3的载体基板作为单独层形成在热膨胀系数为4×10-6℃-1到16×10-6℃-1的绝缘基体11上，该半导体集成电路器件包括多个闭端式孔15中的多个球形外连接端7，到达外连接部分4，每个外连接端7的直径大于每个闭端式孔15的深度。
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公开(公告)号：CN1079714C
公开(公告)日：2002-02-27
申请号：CN95100012.8
申请日：1995-02-24
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/00
CPC classification number: B23K26/38 , B23K26/0626 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/1435 , B23K26/1476
Abstract: 一种激光切割方法，当切割条件变化时可以有效地消除切割缺陷。当激光束沿路径到达第一切割条件改变为第二切割条件的位置时，停止激光束对工件的照射。然后，激光束沿该路径从上述位置后退一个预定的距离。经一段延迟时间后，激光束再次沿该预定路径移动，在第二切割条件下切割工件。后退距离根据工件的厚度而定。而且，当激光束停止照射时，可以在切割路径的邻近将辅助气体喷射在工件上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1312146A
公开(公告)日：2001-09-12
申请号：CN01110889.4
申请日：1995-02-24
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B23K26/38 , B23K26/0626 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/1435 , B23K26/1476
Abstract: 一种沿着锯齿形路径用激光束切割工件的方法,包括提供具有连续波输出的激光束作为切割条件,切割直至第一个转角的顶点;在所述第一个转角的顶点,将所述激光束改变为脉冲输出;从所述第一个转角的顶点,用具有脉冲输出的所述激光束切割所述工件至给定长度;将所述激光束改回连续波输出进行随后的切割。采用所述激光切割方法,当切割条件变化时可以有效地消除切割缺陷。
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公开(公告)号：CN1121924C
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN98106323.3
申请日：1998-03-31
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B23K26/0622 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/0026
Abstract: 一种激光加工方法，将规定振荡频率的激光束分成任意数的脉冲照射区域内的所有孔，并重复这一工序直至照射所希望数的脉冲，由于相互作用时间取决于分割数并能获得冷却时间，同时取每分割的脉冲数为多个脉冲，故能提高刻蚀速率，比对所有孔一个一个脉冲照射情况加工所需脉冲数少。上述方法能高质量、高效率地对印刷板进行开孔加工。
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公开(公告)号：CN1212195A
公开(公告)日：1999-03-31
申请号：CN98106323.3
申请日：1998-03-31
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B23K26/0622 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/0026
Abstract: 一种激光加工方法,将规定振荡频率的激光束分成任意数的脉冲照射区域内的所有孔,并重复这一工序直至照射所希望数的脉冲,由于相互作用时间取决于分割数并能获得冷却时间,同时取每分割的脉冲数为多个脉冲,故能提高刻蚀速率,比对所有孔一个一个脉冲照射情况加工所需脉冲数少。上述方法能高质量、高效率地对印刷板进行开孔加工。
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公开(公告)号：CN1201253A
公开(公告)日：1998-12-09
申请号：CN97114374.9
申请日：1997-12-04
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L24/10 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L24/02 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/73203 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种薄型和小型化的半导体集成电路器件,该半导体集成电路器件可免除制作通孔并使通孔导通的需要,并使用比半导体芯片的热膨胀系数小的载体基板。半导体集成电路器件使用具有多个电路导电层3的载体基板作为单独层形成在热膨胀系数为4×10-6℃-1到16×10-6℃-1的绝缘基体11上,该半导体集成电路器件包括多个闭端式孔15中的多个球形外连接端7,到达外连接部分4,每个外连接端7的直径大于每个闭端式孔的15的深度。
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公开(公告)号：CN1112866A
公开(公告)日：1995-12-06
申请号：CN95100012.8
申请日：1995-02-24
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/00
CPC classification number: B23K26/38 , B23K26/0626 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/1435 , B23K26/1476
Abstract: 一种激光切割方法，当切割条件变化时可以有效地消除切割缺陷。当激光束沿路径到达第一切割条件改变为第二切割条件的位置时，停止激光束对工件的照射。然后，激光束沿该路径从上述位置后退一个预定的距离。经一段延迟时间后，激光束再次沿该预定路径移动，在第二切割条件下切割工件。后退距离根据工件的厚度而定。而且，当激光束停止照射时，可以在切割路径的邻近将辅助气体喷射在工件上。
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