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公开(公告)号：CN102844145A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201180018378.9
申请日：2011-11-11
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/08
CPC classification number: B23K26/0876 , B23K26/08 , B23K26/10 , B23K26/36
Abstract: 一种激光加工机的光路构造，其从加工头（12）向工件（13）照射激光束而进行激光加工，具有：箱状的框体（1），其在一个较长表面上具有开口；导光单元（30），其包含：曲光组件（5a），其设置为可在框体（1）的长度方向上移动，该曲光组件（5a）具有曲光镜，该曲光镜使在框体（1）内行进的激光束向开口侧偏转；以及光路管（6a），其设置为从曲光组件（5a）向开口侧突出，该导光单元（30）将激光束向加工头（12）引导；密封部件（3），其由弹性体构成，设置在开口的边缘部；带状的移动部件（4），其固定在导光单元（30）上，可相对于密封部件（3）滑动而在长度方向上移动，在框体（1）外与密封部件（3）抵接而堵塞开口；以及驱动单元（7），其使移动部件（4）及导光单元（30）一体地在移动部件（4）的长度方向上移动。
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公开(公告)号：CN101990478B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN200980112362.7
申请日：2009-04-03
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/04 , B23K26/042
CPC classification number: B23K26/046 , G02B7/008 , G02B7/028
Abstract: 一种加工控制装置，其在激光加工机构(300)使激光聚光于规定的焦点位置而对被加工物进行激光加工时，对激光的焦点位置进行控制，其具有：计算部(22)，其基于在激光加工中进行变化的激光的输出的大小，对激光的照射位置处在激光加工中进行变化的在光轴方向上的焦点位置的位置偏移变化量进行计算；以及控制部(23)，其基于计算部(22)计算出的位置偏移变化量，对激光加工中的激光的焦点位置进行控制，以消除焦点位置的位置偏移。
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公开(公告)号：CN1328003C
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN03801012.7
申请日：2003-05-20
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B23K26/03 , B23K26/123 , B23K26/1436 , B23K26/1476 , B23K26/702
Abstract: 本发明的激光加工装置包括产生激光振荡的激光振荡器(11)、将从激光振荡器(11)出射的激光照射被加工物体(100)的加工头(21)、具有从激光振荡器(11)的激光出射口(12)引导激光到加工头(21)的光学系统的光路导管(30)、从设置在光路导管(30)的与激光振荡器(11)的连接部分附近的清洗气体供给口(35)供给清洗气体的清洗气体供给装置(42)、以及设置在光路导管(30)的与加工头(21)的连接部分附近的清洗气体排出口(36)，该激光加工装置中具有检测光路导管(30)内导致激光输出异常的杂质气体混入光路导管内的气体检测单元(50)。
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公开(公告)号：CN102639279A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201180004855.6
申请日：2011-10-14
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 横井茂
CPC classification number: B23K26/0853 , B23K26/0869 , B23K37/0235
Abstract: 具有：加工工作台（6），其载置工件（W）；激光振荡器（2），其发出激光（L）；导光光学系统（3），其使由激光振荡器（2）发出的激光（L）偏转；可伸缩的筒状的蛇腹折叠部（41），其围绕利用导光光学系统（3）进行偏转后的激光（L）的光路；偏转镜（51），其在使蛇腹折叠部（41）伸缩的同时，沿蛇腹折叠部（41）的轴向移动，使通过蛇腹折叠部（41）的激光（L）向加工工作台（6）侧偏转；加工头（5），其将利用偏转镜（51）进行偏转后的激光向工件（W）照射；异常检测器，其具有光束传感器发光部（43a）和光束传感器受光部（43b），该光束传感器发光部（43a）发出与蛇腹折叠部（41）的轴平行地行进的光束（B），该光束传感器受光部（43b）测定光束（B）的受光量；以及控制装置（1），其在光束传感器受光部（43b）中的光束（B）的受光量低于第1阈值的情况下，使激光振荡器（2）停止。
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公开(公告)号：CN101990478A
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200980112362.7
申请日：2009-04-03
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/04
CPC classification number: B23K26/046 , G02B7/008 , G02B7/028
Abstract: 一种加工控制装置，其在激光加工机构(300)使激光聚光于规定的焦点位置而对被加工物进行激光加工时，对激光的焦点位置进行控制，其具有：计算部(22)，其基于在激光加工中进行变化的激光的输出的大小，对激光的照射位置处在激光加工中进行变化的在光轴方向上的焦点位置的位置偏移变化量进行计算；以及控制部(23)，其基于计算部(22)计算出的位置偏移变化量，对激光加工中的激光的焦点位置进行控制，以消除焦点位置的位置偏移。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101168216A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710167809.3
申请日：2007-10-26
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B23K26/1482 , Y10T483/17
Abstract: 一种能够容易更换加工头喷嘴的加工头。加工头具有：与加工头主体(10)分体形成的喷嘴(22)，其内部具有与头导出通路(23)连通的喷嘴导出通路(27)，其前端具有喷嘴孔(29)；从喷嘴(22)的侧面的内周缘向径向内侧突出地形成的销(32)；被形成在加工头主体(10)的侧面的外周缘侧，并具有销(32)插入的插入口(26)，与此同时，与插入的销(32)接触并将其卡定的卡定部(25)；被形成在加工头主体(10)的喷嘴(22)侧端面上的匹配部(16)；被形成在与喷嘴(22)的头匹配部(16)匹配的位置上的喷嘴匹配部(14)，在头匹配部(16)和喷嘴(22)之间被配置成环状，使头匹配部(16)与喷嘴匹配部(14)的匹配隔有间隙的O型环(34)。
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公开(公告)号：CN102639279B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201180004855.6
申请日：2011-10-14
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 横井茂
IPC: B23K26/00 , B23K26/064 , B23K26/70
CPC classification number: B23K26/0853 , B23K26/0869 , B23K37/0235
Abstract: 具有：加工工作台（6），其载置工件（W）；激光振荡器（2），其发出激光（L）；导光光学系统（3），其使由激光振荡器（2）发出的激光（L）偏转；可伸缩的筒状的蛇腹折叠部（41），其围绕利用导光光学系统（3）进行偏转后的激光（L）的光路；偏转镜（51），其在使蛇腹折叠部（41）伸缩的同时，沿蛇腹折叠部（41）的轴向移动，使通过蛇腹折叠部（41）的激光（L）向加工工作台（6）侧偏转；加工头（5），其将利用偏转镜（51）进行偏转后的激光向工件（W）照射；异常检测器，其具有光束传感器发光部（43a）以及光束传感器受光部（43b），该光束传感器发光部（43a）发出与蛇腹折叠部（41）的轴平行地行进的光束（B），该光束传感器受光部（43b）测定光束（B）的受光量；以及控制装置（1），其在光束传感器受光部（43b）中的光束（B）的受光量低于第1阈值的情况下，使激光振荡器（2）停止。
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公开(公告)号：CN101168216B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200710167809.3
申请日：2007-10-26
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B23K26/1482 , Y10T483/17
Abstract: 一种能够容易更换加工头喷嘴的加工头。加工头具有：与加工头主体(10)分体形成的喷嘴(22)，其内部具有与头导出通路(23)连通的喷嘴导出通路(27)，其前端具有喷嘴孔(29)；从喷嘴(22)的侧面的内周缘向径向内侧突出地形成的销(32)；被形成在加工头主体(10)的侧面的外周缘侧，并具有销(32)插入的插入口(26)，与此同时，与插入的销(32)接触并将其卡定的卡定部(25)；被形成在加工头主体(10)的喷嘴(22)侧端面上的匹配部(16)；被形成在与喷嘴(22)的头匹配部(16)匹配的位置上的喷嘴匹配部(14)，在头匹配部(16)和喷嘴(22)之间被配置成环状，使头匹配部(16)与喷嘴匹配部(14)的匹配隔有间隙的O型环(34)。
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公开(公告)号：CN1610598A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN03801012.7
申请日：2003-05-20
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B23K26/03 , B23K26/123 , B23K26/1436 , B23K26/1476 , B23K26/702
Abstract: 本发明的激光加工装置包括产生激光振荡的激光振荡器(11)、将从激光振荡器(11)出射的激光照射被加工物体(100)的加工头(21)、具有从激光振荡器(11)的激光出射口(12)引导激光到加工头(21)的光学系统的光路导管(30)、从设置在光路导管(30)的与激光振荡器(11)的连接部分附近的清洗气体供给口(35)供给清洗气体的清洗气体供给装置(42)、以及设置在光路导管(30)的与加工头(21)的连接部分附近的清洗气体排出口(36)，该激光加工装置中具有检测光路导管(30)内导致激光输出异常的杂质气体混入光路导管内的气体检测单元(50)。
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