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公开(公告)号：CN111788676A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201880089806.9
申请日：2018-12-03
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供提高散热性的模制型半导体装置。半导体装置具备：电路部件(2)，具有表面和背面，具有平面部；端子部(2a)，比电路部件(2)的平面部的表面靠上侧且与平面部平行地形成；半导体元件(4)，上表面处于比端子部(2a)的上表面靠下侧的位置，形成于电路部件(2)的平面部的表面；树脂层(6)，配置于半导体元件(4)上，具有半导体元件(4)露出的多个第一开口部(10)；导电层(7、8)，配置于树脂层(6)上，上表面处于比端子部(2a)的上表面靠上侧的位置，在多个第一开口部(10)与半导体元件(4)接合；以及密封部件(9)，具有与平面部平行的上表面，对电路部件(2)、半导体元件(4)、树脂层(6)、导电层(7、8)及端子部(2a)的一部分一体地进行密封。
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公开(公告)号：CN102770956B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201080064596.1
申请日：2010-12-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/36 , C08K7/00 , C08L101/00 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: C08K3/10 , H01L23/3737 , H01L23/49568 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/12042 , H01L2924/15159 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明为热固性树脂组合物，其包含无机填充材料及热固性树脂基体成分，其特征在于，所述无机填充材料包含由鳞片状氮化硼的一次粒子构成的二次烧结粒子，且所述二次烧结粒子的至少部分具有5μm以上且80μm以下的最大空隙直径。该热固性树脂组合物可以提供一种控制空洞或裂纹等缺陷的产生位置及大小而保持电绝缘性，同时具有优异的导热性的导热性片材。
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公开(公告)号：CN115023805B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202080095063.3
申请日：2020-02-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体模块(1)具备第一功率半导体元件(20)、导电导线(35)和树脂膜(40)。导电导线(35)接合到第一功率半导体元件(20)的第一前表面电极(22)的表面(22a)。树脂膜(40)连续地形成于导电导线(35)的长度方向上的第一前表面电极(22)和导电导线(35)之间的第一接合部(30)的端部(30a)或端部(30b)的至少一个、第一前表面电极(22)的表面(22a)和导电导线(35)的表面(35a)。树脂膜(40)的弹性伸长率是4.5％以上且10.0％以下。
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公开(公告)号：CN112236860A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201880094310.0
申请日：2018-12-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率半导体模块(1)具备绝缘基板(11)、第1导电电路图案(13)、第2导电电路图案(14)、第1半导体元件(20)、第2半导体元件(21)、密封部件(40)以及第1势垒层(50)。密封部件(40)密封第1半导体元件(20)、第2半导体元件(21)、第1导电电路图案(13)以及第2导电电路图案(14)。第1势垒层(50)以及密封部件(40)中的至少1个包括第1应力缓和部(53)。因此，功率半导体模块(1)具有提高的可靠性。
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公开(公告)号：CN102770956A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201080064596.1
申请日：2010-12-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/36 , C08K7/00 , C08L101/00 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: C08K3/10 , H01L23/3737 , H01L23/49568 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/12042 , H01L2924/15159 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明为热固性树脂组合物，其包含无机填充材料及热固性树脂基体成分，其特征在于，所述无机填充材料包含由鳞片状氮化硼的一次粒子构成的二次烧结粒子，且所述二次烧结粒子的至少部分具有5μm以上且80μm以下的最大空隙直径。该热固性树脂组合物可以提供一种控制空洞或裂纹等缺陷的产生位置及大小而保持电绝缘性，同时具有优异的导热性的导热性片材。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102372924A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110044078.X
申请日：2011-02-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 平松星纪
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/20 , H01L23/296 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供形成耐热性优异，并且高温下也不产生剥离、龟裂的固化物的有机聚硅氧烷组合物。有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，含有：(A)有机聚硅氧烷，其为具有二官能性硅氧烷单元(D单元)和三官能性硅氧烷单元(T单元)，并且重均分子量为37,000～140,000的有机聚硅氧烷，D单元与T单元的摩尔比(T/D)为0.3～0.8，(B)有机聚硅氧烷，其为具有二官能性硅氧烷单元(D单元)和三官能性硅氧烷单元(T单元)，并且重均分子量为1,000～60,000的有机聚硅氧烷，D单元与T单元的摩尔比(T/D)为0.15以下；上述(A)有机聚硅氧烷与上述(B)有机聚硅氧烷的摩尔比(B/A)为1.5～6.5。
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公开(公告)号：CN111788676B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN201880089806.9
申请日：2018-12-03
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供提高散热性的模制型半导体装置。半导体装置具备：电路部件(2)，具有表面和背面，具有平面部；端子部(2a)，比电路部件(2)的平面部的表面靠上侧且与平面部平行地形成；半导体元件(4)，上表面处于比端子部(2a)的上表面靠下侧的位置，形成于电路部件(2)的平面部的表面；树脂层(6)，配置于半导体元件(4)上，具有半导体元件(4)露出的多个第一开口部(10)；导电层(7、8)，配置于树脂层(6)上，上表面处于比端子部(2a)的上表面靠上侧的位置，在多个第一开口部(10)与半导体元件(4)接合；以及密封部件(9)，具有与平面部平行的上表面，对电路部件(2)、半导体元件(4)、树脂层(6)、导电层(7、8)及端子部(2a)的一部分一体地进行密封。
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公开(公告)号：CN112236860B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201880094310.0
申请日：2018-12-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率半导体模块(1)具备绝缘基板(11)、第1导电电路图案(13)、第2导电电路图案(14)、第1半导体元件(20)、第2半导体元件(21)、密封部件(40)以及第1势垒层(50)。密封部件(40)密封第1半导体元件(20)、第2半导体元件(21)、第1导电电路图案(13)以及第2导电电路图案(14)。第1势垒层(50)以及密封部件(40)中的至少1个包括第1应力缓和部(53)。因此，功率半导体模块(1)具有提高的可靠性。
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公开(公告)号：CN101809734B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200880109012.0
申请日：2008-09-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , F28F2013/006 , H01L23/4334 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/01019 , H01L2924/181 , Y10T29/4935 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明为导热性片材，其为将无机填充剂分散于热固性树脂中而成的导热性片材，其特征在于，上述无机填充剂包含使具有15μm以 下的平均长径的鳞片状氮化硼的一次粒子各向同性地凝聚而形成的二次凝聚粒子，并且上述无机填充剂包含大于20体积％的具有50μm以上粒径的上述二次凝聚粒子。该导热性片材在生产率、成本方面有利，并且导热性和电绝缘性优异。
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公开(公告)号：CN101809734A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200880109012.0
申请日：2008-09-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , F28F2013/006 , H01L23/4334 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/01019 , H01L2924/181 , Y10T29/4935 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明为导热性片材，其为将无机填充剂分散于热固性树脂中而成的导热性片材，其特征在于，上述无机填充剂包含使具有15μm以下的平均长径的鳞片状氮化硼的一次粒子各向同性地凝聚而形成的二次凝聚粒子，并且上述无机填充剂包含大于20体积％的具有50μm以上粒径的上述二次凝聚粒子。该导热性片材在生产率、成本方面有利，并且导热性和电绝缘性优异。
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