公开(公告)号：CN112236860B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN201880094310.0

申请日：2018-12-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 梶勇辅 ,  泷久幸 ,  平松星纪

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/10 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 功率半导体模块(1)具备绝缘基板(11)、第1导电电路图案(13)、第2导电电路图案(14)、第1半导体元件(20)、第2半导体元件(21)、密封部件(40)以及第1势垒层(50)。密封部件(40)密封第1半导体元件(20)、第2半导体元件(21)、第1导电电路图案(13)以及第2导电电路图案(14)。第1势垒层(50)以及密封部件(40)中的至少1个包括第1应力缓和部(53)。因此，功率半导体模块(1)具有提高的可靠性。

公开(公告)号：CN113875001A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN201980096759.5

申请日：2019-06-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山根朋久 ,  泷久幸 ,  别芝范之 ,  村松佑哉 ,  福优

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/28

Abstract: 得到可靠性高的半导体模块以及使用该半导体模块的可靠性高的电力变换装置。半导体模块(100)具备散热部件(7)、半导体装置(20)以及热传导性绝缘树脂片材(6)。热传导性绝缘树脂片材(6)连接散热部件(7)和半导体装置(20)。半导体装置(20)包括半导体元件(1)和金属布线部件(2a)。金属布线部件(2a)与半导体元件(1)电连接。金属布线部件(2a)包括向半导体装置(20)的外侧突出的端子部(2aa)。在半导体装置(20)的表面部分(20a)中，在与连接有热传导性绝缘树脂片材(6)的一部分区域(20aa)相比更外侧形成凹部(8)。凹部(8)位于与端子部(2aa)相比更靠散热部件(7)侧的区域。

公开(公告)号：CN113875001B

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN201980096759.5

申请日：2019-06-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山根朋久 ,  泷久幸 ,  别芝范之 ,  村松佑哉 ,  福优

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/28

Abstract: 得到可靠性高的半导体模块以及使用该半导体模块的可靠性高的电力变换装置。半导体模块(100)具备散热部件(7)、半导体装置(20)以及热传导性绝缘树脂片材(6)。热传导性绝缘树脂片材(6)连接散热部件(7)和半导体装置(20)。半导体装置(20)包括半导体元件(1)和金属布线部件(2a)。金属布线部件(2a)与半导体元件(1)电连接。金属布线部件(2a)包括向半导体装置(20)的外侧突出的端子部(2aa)。在半导体装置(20)的表面部分(20a)中，在与连接有热传导性绝缘树脂片材(6)的一部分区域(20aa)相比更外侧形成凹部(8)。凹部(8)位于与端子部(2aa)相比更靠散热部件(7)侧的区域。

公开(公告)号：CN112236860A

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN201880094310.0

申请日：2018-12-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 梶勇辅 ,  泷久幸 ,  平松星纪

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/10 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 功率半导体模块(1)具备绝缘基板(11)、第1导电电路图案(13)、第2导电电路图案(14)、第1半导体元件(20)、第2半导体元件(21)、密封部件(40)以及第1势垒层(50)。密封部件(40)密封第1半导体元件(20)、第2半导体元件(21)、第1导电电路图案(13)以及第2导电电路图案(14)。第1势垒层(50)以及密封部件(40)中的至少1个包括第1应力缓和部(53)。因此，功率半导体模块(1)具有提高的可靠性。