GaN晶体和GaN衬底
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115885058A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202180051365.5

    申请日:2021-08-18

    Abstract: 本发明提供一种GaN晶体,其可用于在如GaN‑HEMT这样的横向器件结构的氮化物半导体器件中应用的衬底;以及一种GaN衬底,其可用于如GaN‑HEMT这样的横向器件结构的氮化物半导体器件的制造。该GaN晶体具有5cm2以上的相对于(0001)晶面的倾斜为10度以下的表面,Mn浓度为1.0×1016atoms/cm3以上且小于1.0×1019atoms/cm3,总施主杂质浓度小于5.0×1016atoms/cm3。

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