热传导性粘接剂
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101864269A

    公开(公告)日:2010-10-20

    申请号:CN201010163171.8

    申请日:2010-04-14

    Abstract: 提供一种具有优异热传导性且对发热部件和放热部件具有优异的粘接性的电绝缘性的热传导性粘接剂。该热传导性粘接剂含有:(A)含有下述式(1)所示重复单元(式(1)中,W表示4价有机基团,X表示二价有机基团,Y表示下述式(2)所示二价聚硅氧烷残基(式(2)中,R1各自独立地表示碳原子数1~8的取代或未取代的一价烃基,R2表示自由基聚合性基团,a和b分别为1~20的整数,a+b为2~21),0.05≤m≤0.8,0.2≤n≤0.95,m+n=1)、且重均分子量为5,000~150,000的聚酰亚胺聚硅氧烷树脂100质量份;(B)电绝缘性的热传导性填料100~10,000质量份;以及(C)有机溶剂。[化学式1][化学式2]

    热传导性粘接剂
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101864269B

    公开(公告)日:2014-05-21

    申请号:CN201010163171.8

    申请日:2010-04-14

    Abstract: 提供一种具有优异热传导性且对发热部件和放热部件具有优异的粘接性的电绝缘性的热传导性粘接剂。该热传导性粘接剂含有:(A)含有下述式(1)所示重复单元(式(1)中,W表示4价有机基团,X表示二价有机基团,Y表示下述式(2)所示二价聚硅氧烷残基(式(2)中,R1各自独立地表示碳原子数1~8的取代或未取代的一价烃基,R2表示自由基聚合性基团,a和b分别为1~20的整数,a+b为2~21),0.05≤m≤0.8,0.2≤n≤0.95,m+n=1)、且重均分子量为5,000~150,000的聚酰亚胺聚硅氧烷树脂100质量份;(B)电绝缘性的热传导性填料100~10,000质量份;以及(C)有机溶剂。[化学式1][化学式2]

    热传导性粘接剂
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101864268B

    公开(公告)日:2014-01-22

    申请号:CN201010163135.1

    申请日:2010-04-14

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 提供一种具有优异热传导性且对发热部件和放热部件具有优异的粘接性的电绝缘性的热传导性粘接剂。该热传导性粘接剂含有:(A)含有下述式(1)所示重复单元(式1中,W表示4价有机基团,X表示具有酚性羟基的二价有机基团,Y表示下述式2所示二价聚硅氧烷残基(式2中,R1和R2各自独立地表示碳原子数1~8的取代或未取代的一价烃基,a为1~20的整数),Z为除X和Y以外的二价有机基团,p、q和r分别满足0.15≤p≤0.6,0.05≤q≤0.8,0≤r≤0.75,p+q+r=1)、且重均分子量为5,000~150,000的聚酰亚胺聚硅氧烷树脂100质量份;(B)电绝缘性的热传导性填料100~10,000质量份;以及(C)有机溶剂。[化学式1][化学式2]

    无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物

    公开(公告)号:CN108473607A

    公开(公告)日:2018-08-31

    申请号:CN201680076046.9

    申请日:2016-12-13

    Abstract: 无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物,其含有:(A)式(1)的有机硅改性聚酰亚胺树脂Ee-Ff-Gg(1)(E为式(2),F为式(3),G为来自二胺的2价的残基。f+e+g=100摩尔%,f/(e+g)的摩尔比为0.8~1.2)(2)(RA为2价烃基,R1~R4为1价烃基,R5、R6为烷基、芳基或芳烷基。m、n、o为0~20,n+o≧1,m+n+o=1~60)-Im-X-Im-(3)(Im为含有环状酰亚胺结构的环状的基团,X为单键、氧、硫、硫醚基、砜基、羰基、-NRN-、-CRB2-、-RArh-、-RArh(ORAr)i-、亚烷基、从该基团中1个H脱离而成的3价的基团、或亚芳基亚烷基);(B)聚合性化合物;(C)聚合引发剂;(D)疏水性气相法二氧化硅,具有流动性,不含溶剂。本发明组合物由于具有流动性、触变性,因此处理性优异。

Patent Agency Ranking