公开(公告)号：CN102194771A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110049238.X

申请日：2011-03-01

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 成濑俊道 ,  高田秀夫

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/18 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  G11B7/135

CPC classification number: H01L33/52 ,  G11B7/123 ,  G11B7/127 ,  G11B7/13 ,  G11B7/22 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。在进行光的发光或受光的以往的半导体装置中，利用没有填料的透明的树脂进行密封，由于热膨胀系数α的不一致而导致可靠性欠缺。通过在半导体芯片的表面上、特别是在受光或进行发光的区域内设置透射元件，利用混入有填料的绝缘树脂密封其他部位。因此使密封树脂的热膨胀系数接近Si的热膨胀系数α(Si)。若支承基板中混入有玻璃纤维、玻璃填料，则支承基板的热膨胀系数也接近Si的热膨胀系数，从而抑制发生弯曲。另外，若在表面上设置保护膜，准备与模具的内壁抵接的透射元件，则该保护膜能够防止透射元件的划伤，而且，设置为利用该保护膜围绕光的通过区域，因此防止上述密封树脂进入该区域内。