存储器的制造方法和存储器

    公开(公告)号:CN100370596C

    公开(公告)日:2008-02-20

    申请号:CN200410008536.4

    申请日:2004-03-25

    CPC classification number: H01L28/65 H01L27/11502 H01L27/11507 H01L28/57

    Abstract: 本发明提供了一种存储器的制造方法,通过这种方法可以提高从存储单元读取信号的强度。这种存储器的制造方法包括以下工序:通过对形成于第1电极膜上的存储材料膜的一部分进行规定厚度的蚀刻,形成存储部和被蚀刻的薄膜部的工序;以至少覆盖存储材料膜的薄膜部的方式形成绝缘膜的工序;在绝缘膜上的规定区域形成蚀刻掩膜之后,使其作为蚀刻掩膜,通过对绝缘膜与存储材料膜的薄膜部进行蚀刻来将绝缘膜与存储材料膜的薄膜部图形化的工序。

    存储器的制造方法和存储器

    公开(公告)号:CN1536648A

    公开(公告)日:2004-10-13

    申请号:CN200410008536.4

    申请日:2004-03-25

    CPC classification number: H01L28/65 H01L27/11502 H01L27/11507 H01L28/57

    Abstract: 本发明提供了一种存储器的制造方法,通过这种方法可以提高从存储单元读取信号的强度。这种存储器的制造方法包括以下工序:通过对形成于第1电极膜上的存储材料膜的一部分进行规定厚度的蚀刻,形成存储部和被蚀刻的薄膜部的工序;以至少覆盖存储材料膜的薄膜部的方式形成绝缘膜的工序;在绝缘膜上的规定区域形成蚀刻掩膜之后,使其作为蚀刻掩膜,通过对绝缘膜与存储材料膜的薄膜部进行蚀刻来将绝缘膜与存储材料膜的薄膜部图形化的工序。

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