加工余留厚度的测定方法

    公开(公告)号:CN100451542C

    公开(公告)日:2009-01-14

    申请号:CN200410088453.0

    申请日:2004-10-29

    Abstract: 本发明提供一种容易且正确地测定具有侧面彼此接近到几乎相互接触的程度且该侧面彼此没有相接合的撕开线的树脂部件的加工余留厚度的方法。本发明的其特征在于,从树脂部件的没有撕开线的开口的一侧的表面照射超声波。更详细地说,是具有将收发超声波的探头在树脂部件的表面进行扫描而录入声波数据并将其保存在数据文件中的数据采样工序、将所采样的声波数据根据声波的波形与检测位置来解析并仅将满足第1要件的数据保存在数据文件中的解析工序、从所保存的数据中选择满足第2要件的数据的数据选择工序、以及判定所选择的数据的加工余留厚度的合格与否的合格与否判定工序的测定方法。

    加工余留厚度的测定方法

    公开(公告)号:CN1766523A

    公开(公告)日:2006-05-03

    申请号:CN200410088453.0

    申请日:2004-10-29

    Abstract: 本发明提供一种容易且正确地测定具有侧面彼此接近到几乎相互接触的程度且该侧面彼此没有相接合的撕开线的树脂部件的加工余留厚度的方法。本发明的特征在于,从树脂部件的没有撕开线的开口的一侧的表面照射超声波。更详细地说,是具有将收发超声波的探头在树脂部件的表面进行扫描而录入声波数据并将其保存在数据文件中的数据采样工序、将所采样的声波数据根据声波的波形与检测位置来解析并仅将满足第1要件的数据保存在数据文件中的解析工序、从所保存的数据中选择满足第2要件的数据的数据选择工序、以及判定所选择的数据的加工余留厚度的合格与否的合格与否判定工序的测定方法。

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