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公开(公告)号：CN105640590A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201510872799.8
申请日：2015-12-02
Applicant: 三星麦迪森株式会社
Abstract: 本发明提供一种超声探头和制造超声探头的方法，所述超声探头包括：包括用于将换能器阵列和印刷电路板(PCB)连接到专用集成电路(ASIC)的导体阵列的连接层。所述超声探头包括：发射和接收超声波的换能器阵列、电连接到换能器阵列的第一电子电路、电连接到第一电子电路的第二电子电路以及设置在换能器阵列和第一电子电路之间并且包括使得换能器阵列电连接到第一电子电路的与换能器阵列接触的第一导体阵列以及使得第二电子电路电连接到第一电子电路的与第二电子电路接触的第二导体阵列的连接层。
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公开(公告)号：CN105726059A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510691538.6
申请日：2015-10-22
Applicant: 三星麦迪森株式会社
IPC: A61B8/00
CPC classification number: G01N29/245 , B06B1/0681 , G10K11/002 , G10K11/02 , G10K11/30
Abstract: 在这里公开了一种探头及其制造方法。所述探头包括：声学模块，包括被构造为产生超声波的压电层、被构造为减小压电层和对象之间的声阻抗的差值的匹配层和被构造为吸收由压电层产生并从压电层向后传输的超声波的背衬层；多个衰减层，设置在声学模块的上表面的两个边缘并被构造为衰减通过声学模块产生的超声波；以及透镜层，被设置为覆盖衰减层的上表面并被构造为使从压电层向前传输的超声波聚焦在预定点。
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公开(公告)号：CN105726059B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201510691538.6
申请日：2015-10-22
Applicant: 三星麦迪森株式会社
IPC: A61B8/00
Abstract: 在这里公开了一种探头及其制造方法。所述探头包括：声学模块，包括被构造为产生超声波的压电层、被构造为减小压电层和对象之间的声阻抗的差值的匹配层和被构造为吸收由压电层产生并从压电层向后传输的超声波的背衬层；多个衰减层，设置在声学模块的上表面的两个边缘并被构造为衰减通过声学模块产生的超声波；以及透镜层，被设置为覆盖衰减层的上表面并被构造为使从压电层向前传输的超声波聚焦在预定点。
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公开(公告)号：CN105640590B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201510872799.8
申请日：2015-12-02
Applicant: 三星麦迪森株式会社
Abstract: 本发明提供一种超声探头和制造超声探头的方法，所述超声探头包括：包括用于将换能器阵列和印刷电路板(PCB)连接到专用集成电路(ASIC)的导体阵列的连接层。所述超声探头包括：发射和接收超声波的换能器阵列、电连接到换能器阵列的第一电子电路、电连接到第一电子电路的第二电子电路以及设置在换能器阵列和第一电子电路之间并且包括使得换能器阵列电连接到第一电子电路的与换能器阵列接触的第一导体阵列以及使得第二电子电路电连接到第一电子电路的与第二电子电路接触的第二导体阵列的连接层。
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