探头及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105726059A

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201510691538.6

    申请日:2015-10-22

    CPC classification number: G01N29/245 B06B1/0681 G10K11/002 G10K11/02 G10K11/30

    Abstract: 在这里公开了一种探头及其制造方法。所述探头包括:声学模块,包括被构造为产生超声波的压电层、被构造为减小压电层和对象之间的声阻抗的差值的匹配层和被构造为吸收由压电层产生并从压电层向后传输的超声波的背衬层;多个衰减层,设置在声学模块的上表面的两个边缘并被构造为衰减通过声学模块产生的超声波;以及透镜层,被设置为覆盖衰减层的上表面并被构造为使从压电层向前传输的超声波聚焦在预定点。

    探头及其制造方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105726059B

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN201510691538.6

    申请日:2015-10-22

    Abstract: 在这里公开了一种探头及其制造方法。所述探头包括:声学模块,包括被构造为产生超声波的压电层、被构造为减小压电层和对象之间的声阻抗的差值的匹配层和被构造为吸收由压电层产生并从压电层向后传输的超声波的背衬层;多个衰减层,设置在声学模块的上表面的两个边缘并被构造为衰减通过声学模块产生的超声波;以及透镜层,被设置为覆盖衰减层的上表面并被构造为使从压电层向前传输的超声波聚焦在预定点。

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