公开(公告)号：CN105640590A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201510872799.8

申请日：2015-12-02

Applicant: 三星麦迪森株式会社

Inventor： 具真浩 ,  金载盆 ,  李钟牧 ,  赵永文

IPC: A61B8/00 ,  A61B8/14 ,  A61B8/06

Abstract: 本发明提供一种超声探头和制造超声探头的方法，所述超声探头包括：包括用于将换能器阵列和印刷电路板(PCB)连接到专用集成电路(ASIC)的导体阵列的连接层。所述超声探头包括：发射和接收超声波的换能器阵列、电连接到换能器阵列的第一电子电路、电连接到第一电子电路的第二电子电路以及设置在换能器阵列和第一电子电路之间并且包括使得换能器阵列电连接到第一电子电路的与换能器阵列接触的第一导体阵列以及使得第二电子电路电连接到第一电子电路的与第二电子电路接触的第二导体阵列的连接层。

公开(公告)号：CN105640590B

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201510872799.8

申请日：2015-12-02

Applicant: 三星麦迪森株式会社

Inventor： 具真浩 ,  金载盆 ,  李钟牧 ,  赵永文

IPC: A61B8/00 ,  A61B8/14 ,  A61B8/06

Abstract: 本发明提供一种超声探头和制造超声探头的方法，所述超声探头包括：包括用于将换能器阵列和印刷电路板(PCB)连接到专用集成电路(ASIC)的导体阵列的连接层。所述超声探头包括：发射和接收超声波的换能器阵列、电连接到换能器阵列的第一电子电路、电连接到第一电子电路的第二电子电路以及设置在换能器阵列和第一电子电路之间并且包括使得换能器阵列电连接到第一电子电路的与换能器阵列接触的第一导体阵列以及使得第二电子电路电连接到第一电子电路的与第二电子电路接触的第二导体阵列的连接层。