半导体器件
    2.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN117729841A

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202310217357.4

    申请日:2023-03-08

    Abstract: 提供了一种半导体器件。所述半导体器件包括:相变材料层,位于基底上;栅电极,设置在所述相变材料层上并且引起电荷在所述相变材料层中的累积;以及一对源/漏电极,在所述相变材料层上彼此间隔开,且所述栅电极位于所述一对源/漏电极之间。所述相变材料层包括相变区,所述相变区具有当向所述栅电极施加电压时由于电荷的累积而改变的晶体结构。

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