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发明公开
散热结构审中-公开

公开(公告)号：CN118693018A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202311743335.8

申请日：2023-12-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李钟圭 , 金载春 , 高永俊 , 金泰焕

IPC: H01L23/427

Abstract: 提供了一种半导体封装，包括：封装衬底；半导体器件，安装在封装衬底上；以及散热结构，附接在半导体器件上，其中，散热结构包括在竖直方向上的不同水平处的多个均热板以及在多个均热板之间的多个热管。

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