公开(公告)号：CN101784157A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN201010000719.7

申请日：2010-01-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩漳橓 ,  李承冕

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板。该印刷电路板降低引起电力噪声的同步开关噪声(SSN)，因此减低电磁干扰(EMI)辐射。在双层PCB中，第一基板与第二基板平行布置且第一基板与第二基板分隔开预定距离。第一基板包括接地平面，该接地平面安置在整个第一基板上方。第二基板包括电力平面，该电力平面安置在组件的被安装到印刷电路板的位置处以向组件传输电力。因此，PCB的电力轨线的结构被简化，从而降低EMI辐射噪声。