用于半导体封装的模塑装置及模塑半导体芯片的方法

    公开(公告)号:CN102655098A

    公开(公告)日:2012-09-05

    申请号:CN201210055027.1

    申请日:2012-03-05

    Abstract: 本发明提供了用于半导体封装的模塑装置及模塑半导体芯片的方法,该模塑装置包括:下模具,支撑至少一个第一半导体芯片;中间模具,位于下模具上方并支撑至少一个第二半导体芯片,该中间模具在面对下模具的下表面上具有用于模塑第一半导体芯片的第一空腔;上模具,位于中间模具上,该上模具在面对中间模具的下表面上具有用于模塑第二半导体芯片的第二空腔;第一供应端口,贯穿下模具并连接到第一空腔;第二供应端口,贯穿下模具和中间模具并连接到第二空腔;以及挤压单元,位于下模具下面并包括第一和第二转移压头,第一和第二转移压头分别提供在第一和第二供应端口中以挤压第一和第二供应端口中的模塑料,从而将模塑料供应到第一和第二空腔中。

    半导体封装及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117729779A

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202310566432.8

    申请日:2023-05-18

    Abstract: 一种半导体封装,包括:第一重分布结构;第一半导体芯片,在第一重分布结构上并包括第一贯通电极;第二半导体芯片,在第一半导体芯片上并包括与第一半导体芯片竖直重叠的中心部分和从第一半导体芯片的侧壁水平偏移的外部部分;模制层,与第一重分布结构、第一半导体芯片和第二半导体芯片接触;第二重分布结构,在第二半导体芯片和模制层上;第一竖直连接布线,延伸穿过模制层并从第一重分布结构延伸到第二重分布结构;以及第二竖直连接布线,延伸穿过模制层并从第一重分布结构延伸到第二半导体芯片的外部部分。

Patent Agency Ranking