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公开(公告)号:CN102448269B
公开(公告)日:2016-05-04
申请号:CN201110306101.8
申请日:2011-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: A45C11/00 , A45C3/001 , A45C13/002 , A45C13/005 , A45C13/34 , A45C2011/003 , A45C2013/025
Abstract: 本发明公开了一种用于便携式终端的保护盖,优选地,所述保护盖包括:后盖,便携式终端可安装在后盖的表面上且可从后盖的表面移除便携式终端;前盖,枢转地结合到后盖,以打开或关闭安装在后盖上的便携式终端的入口。摩擦构件可分别设置在后盖和前盖中的至少一个上,其中,前盖在面对后盖的另一表面的同时相对于后盖以预定的角度设置,以将摩擦构件支撑在平面上,从而打开便携式终端,且相对于平面倾斜地放置便携式终端。保护盖在一个装置中提供支架和盖两者。
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公开(公告)号:CN102655098A
公开(公告)日:2012-09-05
申请号:CN201210055027.1
申请日:2012-03-05
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B29C45/02 , B29C45/14655 , B29C45/32 , H01L21/67126 , H01L23/3107 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了用于半导体封装的模塑装置及模塑半导体芯片的方法,该模塑装置包括:下模具,支撑至少一个第一半导体芯片;中间模具,位于下模具上方并支撑至少一个第二半导体芯片,该中间模具在面对下模具的下表面上具有用于模塑第一半导体芯片的第一空腔;上模具,位于中间模具上,该上模具在面对中间模具的下表面上具有用于模塑第二半导体芯片的第二空腔;第一供应端口,贯穿下模具并连接到第一空腔;第二供应端口,贯穿下模具和中间模具并连接到第二空腔;以及挤压单元,位于下模具下面并包括第一和第二转移压头,第一和第二转移压头分别提供在第一和第二供应端口中以挤压第一和第二供应端口中的模塑料,从而将模塑料供应到第一和第二空腔中。
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公开(公告)号:CN101965690A
公开(公告)日:2011-02-02
申请号:CN200980107434.9
申请日:2009-02-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H04B1/20 , H04M1/6066 , H04M1/7253 , H04M1/72558 , H04M2250/02 , H04M2250/12
Abstract: 公开了一种无线音频输出装置、包括该装置的无线音频输出系统及其控制方法。当用户收听便携式装置上的音乐的同时接近输出装置时,所述输出装置自动地将无线音频输出系统连接到便携式装置,以再现便携式装置的音乐。所述控制方法包括:检测用户;如果感测到用户,则检测便携式装置;如果检测到便携式装置,则使用所述无线音频输出系统输出由便携式装置再现的音频文件。
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公开(公告)号:CN102448269A
公开(公告)日:2012-05-09
申请号:CN201110306101.8
申请日:2011-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: A45C11/00 , A45C3/001 , A45C13/002 , A45C13/005 , A45C13/34 , A45C2011/003 , A45C2013/025
Abstract: 本发明公开了一种用于便携式终端的保护盖,优选地,所述保护盖包括:后盖,便携式终端可安装在后盖的表面上且可从后盖的表面移除便携式终端;前盖,枢转地结合到后盖,以打开或关闭安装在后盖上的便携式终端的入口。摩擦构件可分别设置在后盖和前盖中的至少一个上,其中,前盖在面对后盖的另一表面的同时相对于后盖以预定的角度设置,以将摩擦构件支撑在平面上,从而打开便携式终端,且相对于平面倾斜地放置便携式终端。保护盖在一个装置中提供支架和盖两者。
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公开(公告)号:CN202445339U
公开(公告)日:2012-09-26
申请号:CN201120576723.8
申请日:2011-12-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种保护套以及具有该保护套的便携式装置。根据本实用新型的保护套可装配到便携式装置上,并包括:前盖,覆盖便携式装置的屏幕;后盖,装配于便携式装置的后侧,作为便携式装置的后壳;结合件,与所述前盖结合为一体,并可分离地与所述后盖结合。根据上述结构,本实用新型的保护套与现有的相比能够减小装配后的整体体积。
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