公开(公告)号：CN104103638B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201410105617.X

申请日：2014-03-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白圣权 ,  南甲镇 ,  金珍石 ,  闵智英 ,  郑恩爱

IPC: H01L27/108 ,  H01L21/8242

CPC classification number: H01L29/4236 ,  H01L27/10814 ,  H01L27/10823 ,  H01L27/10855 ,  H01L27/10876 ,  H01L29/7827

Abstract: 提供了一种半导体装置及半导体模块。所述半导体装置包括：第一源区域/漏区域和第二源区域/漏区域，设置在半导体基板的活性区域中；以及栅极结构，与活性区域交叉并且设置在第一源区域/漏区域和第二源区域/漏区域之间，所述栅极结构包括：栅电极，具有第一部分和位于第一部分上的第二部分，栅电极位于比活性区域的上表面低的水平面处；绝缘覆盖图案，位于栅电极上；栅极电介质，位于栅电极和活性区域之间；以及空空间，位于活性区域和栅电极的第二部分之间。

公开(公告)号：CN1218345A

公开(公告)日：1999-06-02

申请号：CN98118417.0

申请日：1998-08-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 俞恒载 ,  金珍石

IPC: H04L29/00

CPC classification number: H04B13/00

Abstract: 一种数据通信系统,包括第一装置、第二装置和一混合通信信道,其中第二装置经由第一和第二通信信道与第一装置相连接,用来向第一装置发送或从第一装置接收信息数据和多个控制信号。该混合通信信道包括第一通信信道和第二通信信道,第一通信信道由第一介质组成用来在第一和第二装置之间传送信息数据,第二通信信道由第二介质组成用来在第一和第二装置之间传送多个控制信号。该第一介质不同于第二介质。在本发明的优选实施例中,第一介质是铜线和第二介质是光纤。

公开(公告)号：CN104103638A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201410105617.X

申请日：2014-03-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白圣权 ,  南甲镇 ,  金珍石 ,  闵智英 ,  郑恩爱

IPC: H01L27/108 ,  H01L21/8242

CPC classification number: H01L29/4236 ,  H01L27/10814 ,  H01L27/10823 ,  H01L27/10855 ,  H01L27/10876 ,  H01L29/7827

Abstract: 提供了一种半导体装置及半导体模块。所述半导体装置包括：第一源区域/漏区域和第二源区域/漏区域，设置在半导体基板的活性区域中；以及栅极结构，与活性区域交叉并且设置在第一源区域/漏区域和第二源区域/漏区域之间，所述栅极结构包括：栅电极，具有第一部分和位于第一部分上的第二部分，栅电极位于比活性区域的上表面低的水平面处；绝缘覆盖图案，位于栅电极上；栅极电介质，位于栅电极和活性区域之间；以及空空间，位于活性区域和栅电极的第二部分之间。