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公开(公告)号:CN100524697C
公开(公告)日:2009-08-05
申请号:CN200510118196.5
申请日:2005-11-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/8242 , H01L21/8222 , H01L21/82 , H01L21/02 , H01L21/00 , H01L27/108 , H01L27/102 , H01L27/10 , H01L27/00 , H01L29/92
CPC classification number: H01L28/91 , H01L27/10817 , H01L27/10852 , H01L28/75
Abstract: 用于形成存储电容器的方法包括:在半导体衬底上形成具有通过其的开口的层间绝缘层;在该开口内形成接触栓塞;在层间绝缘层和接触栓塞上形成模制氧化物层;选择性地去除部分模制氧化物层,以在接触栓塞之上形成凹槽;在该凹槽的下表面和侧面上形成钛层;在该钛层上形成氮化钛层;以及在该氮化钛层上形成氮氧化钛层。存储电容器包括:半导体衬底;层间绝缘层,位于半导体衬底上,具有形成在其上的接触栓塞;以及存储电极,位于接触栓塞上,包括位于硅化钛层、位于该硅化钛层上的氮化钛层以及位于该氮化钛层上的氮氧化钛层。
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公开(公告)号:CN103426984A
公开(公告)日:2013-12-04
申请号:CN201310170557.5
申请日:2013-05-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L33/02
CPC classification number: H01L33/0075 , H01L33/32
Abstract: 本发明提供了一种制造氮化镓(GaN)基半导体发光器件的方法。在衬底上形成发光结构,并且该发光结构包括n型半导体层、有源层以及由包含镓(Ga)的氮化物半导体形成的p型半导体层。在p型半导体层上沉积金属层,并进行热处理,以形成镓-金属化合物。去除在p型半导体层上形成的镓-金属化合物。在已去除了镓-金属化合物的p型半导体层的上表面上沉积电极。镓-金属化合物的形成包括在p型半导体层的表面中形成镓空位。
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公开(公告)号:CN1790675A
公开(公告)日:2006-06-21
申请号:CN200510118196.5
申请日:2005-11-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/8242 , H01L21/8222 , H01L21/82 , H01L21/02 , H01L21/00 , H01L27/108 , H01L27/102 , H01L27/10 , H01L27/00 , H01L29/92
CPC classification number: H01L28/91 , H01L27/10817 , H01L27/10852 , H01L28/75
Abstract: 用于形成存储电容器的方法包括:在半导体衬底上形成具有通过其的开口的层间绝缘层;在该开口内形成接触栓塞;在层间绝缘层和接触栓塞上形成模制氧化物层;选择性地去除部分模制氧化物层,以在接触栓塞之上形成凹槽;在该凹槽的下表面和侧面上形成钛层;在该钛层上形成氮化钛层;以及在该氮化钛层上形成氮氧化钛层。存储电容器包括:半导体衬底;层间绝缘层,位于半导体衬底上,具有形成在其上的接触栓塞;以及存储电极,位于接触栓塞上,包括位于硅化钛层、位于该硅化钛层上的氮化钛层以及位于该氮化钛层上的氮氧化钛层。
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