公开(公告)号：CN107591404B

公开(公告)日：2023-06-20

申请号：CN201710546180.7

申请日：2017-07-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔恩荣 ,  金斐悟 ,  金泳完 ,  金重浩 ,  孙荣鲜 ,  安宰永 ,  张炳铉

IPC: H10B41/35 ,  H10B41/20 ,  H01L21/768

Abstract: 提供一种包括电介质层的半导体器件。该半导体器件包括堆叠结构和在堆叠结构内的竖直结构。该竖直结构包括具有第一宽度的下部区域和具有大于第一宽度的第二宽度的上部区域。该竖直结构还包括下部区域中的下部厚度与上部区域中的上部厚度的各自的比值彼此不同的两个电介质层。

公开(公告)号：CN107591404A

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201710546180.7

申请日：2017-07-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔恩荣 ,  金斐悟 ,  金泳完 ,  金重浩 ,  孙荣鲜 ,  安宰永 ,  张炳铉

IPC: H01L27/11524 ,  H01L27/11551 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L27/11582 ,  H01L21/28282 ,  H01L27/1157 ,  H01L29/4234 ,  H01L29/42368

Abstract: 提供一种包括电介质层的半导体器件。该半导体器件包括堆叠结构和在堆叠结构内的竖直结构。该竖直结构包括具有第一宽度的下部区域和具有大于第一宽度的第二宽度的上部区域。该竖直结构还包括下部区域中的下部厚度与上部区域中的上部厚度的各自的比值彼此不同的两个电介质层。

公开(公告)号：CN101235978A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200710196194.7

申请日：2007-11-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金东炫 ,  李在权 ,  早赖岳 ,  金泳完 ,  崔容华

IPC: F24F1/00 ,  F24F13/30 ,  F25B39/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种空调机，该空调机在室外热交换器的弯曲过程中使加强外围的支撑部件不因变形而破损，并在室外热交换器的弯曲过程中防止由支撑部件的变形引起热交换器的损伤。本发明所公开的空调机，包括用于热交换用翅片热交换器以及用于保护所述翅片而设置在所述热交换器外围的支撑部件，所述支撑部件包含对所述热交换器进行弯曲加工时用于防止变形部位破损的变形缓冲部。