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公开(公告)号：CN110277133B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN201910031446.3
申请日：2019-01-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种用于存储装置的测试系统及其使用方法。所述用于存储装置的测试系统包括：腔室，所述腔室包括至少一个测试插座柱，所述至少一个测试插座柱具有沿第一方向布置的多个测试插座，其中，待测试的存储装置位于所述多个测试插座中的各个测试插座中；温度调节装置，所述温度调节装置被配置为根据温度控制信号将空气供应到所述腔室中以控制所述腔室的温度；测试设备，所述测试设备电连接到所述多个测试插座并且被配置为对所述存储装置进行测试；以及温度控制器，所述温度控制器被配置为从所述存储装置的温度传感器接收所述存储装置的温度信息，并将所述温度控制信号输出到所述温度调节装置，以补偿所述存储装置的检测温度与目标温度之间的温度差。
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公开(公告)号：CN101738574A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910222727.3
申请日：2009-11-17
CPC classification number: G01R31/2862 , G01R31/2874 , G05D23/1919
Abstract: 本发明公开了一种测试半导体器件的设备及使用其测试半导体器件的方法。所述测试半导体器件的设备包括：室，限定容纳多个半导体器件的内部空间；温度控制设备，连接到室并被构造为将室加热或冷却至预定的水平；控制模块，将电信号传输到温度控制设备来加热或冷却室的内部空间。结果，能够使半导体器件暴露到具有设定的测试温度值的加热环境和冷却环境下，以选择性地执行测试。
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公开(公告)号：CN110277133A
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201910031446.3
申请日：2019-01-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种用于存储装置的测试系统及其使用方法。所述用于存储装置的测试系统包括：腔室，所述腔室包括至少一个测试插座柱，所述至少一个测试插座柱具有沿第一方向布置的多个测试插座，其中，待测试的存储装置位于所述多个测试插座中的各个测试插座中；温度调节装置，所述温度调节装置被配置为根据温度控制信号将空气供应到所述腔室中以控制所述腔室的温度；测试设备，所述测试设备电连接到所述多个测试插座并且被配置为对所述存储装置进行测试；以及温度控制器，所述温度控制器被配置为从所述存储装置的温度传感器接收所述存储装置的温度信息，并将所述温度控制信号输出到所述温度调节装置，以补偿所述存储装置的检测温度与目标温度之间的温度差。
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