公开(公告)号：CN101738574A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910222727.3

申请日：2009-11-17

Applicant: 三星电子株式会社 ,  赛米莱恩株式会社

Inventor： 金民雨 ,  闵丙昽 ,  黄德钟 ,  李培基 ,  尹祥汉

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/00

CPC classification number: G01R31/2862 ,  G01R31/2874 ,  G05D23/1919

Abstract: 本发明公开了一种测试半导体器件的设备及使用其测试半导体器件的方法。所述测试半导体器件的设备包括：室，限定容纳多个半导体器件的内部空间；温度控制设备，连接到室并被构造为将室加热或冷却至预定的水平；控制模块，将电信号传输到温度控制设备来加热或冷却室的内部空间。结果，能够使半导体器件暴露到具有设定的测试温度值的加热环境和冷却环境下，以选择性地执行测试。