公开(公告)号：CN1098537C

公开(公告)日：2003-01-08

申请号：CN96112853.4

申请日：1996-09-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李在城 ,  李镇杓 ,  金楠澈 ,  李承远

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/54493 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/24942 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于标识圆片的半导体圆片标记。该标记至少包括一个在每个圆片平边区边缘制作的凹槽型记号。因此，为了看到片号，不必从片盒中取出圆片，因此减小了对片子的玷污和损害。

公开(公告)号：CN1158000A

公开(公告)日：1997-08-27

申请号：CN96112853.4

申请日：1996-09-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李在城 ,  李镇杓 ,  金楠澈 ,  李承远

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/54493 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/24942 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于标识圆片的半导体圆片标记。该标记至少包括一个在每个圆片平边区边缘制作的凹槽型记号。因此，为了看到片号，不必从片盒中取出圆片，因此减小了对片子的玷污和损害。