管芯接合装置
    1.
    发明公开
    管芯接合装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN118136546A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202311028742.0

    申请日:2023-08-15

    Abstract: 一种管芯接合装置,包括:台架,被配置为支撑第一管芯;拾取头,被配置为拾取第二管芯;磁性材料区域,布置在第一管芯和第二管芯上;电磁体,布置在拾取头或台架的表面上;以及控制器,被配置为当第一管芯和第二管芯在竖直方向上彼此相距预定距离设置时向电磁体施加电流以产生磁场。由于电磁体产生的磁场,布置在第一管芯和第二管芯上的磁性材料区域在竖直方向上彼此对齐。

    制造半导体封装件的方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118073212A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202311503409.0

    申请日:2023-11-13

    Abstract: 提供了一种制造半导体封装件的方法,该方法包括:在平台上设置第一半导体管芯;将第二半导体管芯与第一半导体管芯彼此接合;向第二半导体管芯的与第一半导体管芯和第二半导体管芯的接合界面相对的表面施加热;以及测量第二半导体管芯的施加有热的表面上的温度变化,以检查接合界面的状态。

    衬底转移设备
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115966496A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202211230378.1

    申请日:2022-09-30

    Abstract: 一种衬底转移设备,包括与衬底的前表面相邻的多个保持单元。多个保持单元包括用于不接触地保持衬底的多个保持表面。多个真空孔设置在多个保持表面中以向衬底提供吸力。多个气孔设置在多个保持表面中以向衬底提供与吸力相反的浮力。间隔调整单元调整多个保持单元之间的间隔,使得从多个保持表面延伸的保持区域的大小对应于衬底的前表面的大小。

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