半导体器件
    3.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN117858504A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202311262983.1

    申请日:2023-09-26

    Abstract: 一种半导体器件包括栅电极结构、存储沟道结构、第一划分图案和第一支撑图案。栅电极结构包括在衬底上沿着垂直于衬底的上表面的第一方向彼此间隔开的栅电极,并且每个栅电极在平行于衬底的上表面的第二方向上延伸。存储沟道结构在衬底上延伸穿过栅电极结构。第一划分图案在平行于衬底的上表面且与第二方向交叉的第三方向上形成在栅电极结构的侧壁上,并且在第二方向上延伸。第一支撑图案在第一划分图案上沿着第二方向彼此间隔开,并且每个第一支撑图案包括导电材料。

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