公开(公告)号：CN118202521A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202280070427.1

申请日：2022-10-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 俞渊植 ,  金成宰 ,  金虎勇 ,  朴相旭 ,  沈钟完 ,  千玎男

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q9/42

Abstract: 根据一个实施例的天线装置可以包括：基板部分；第一通路焊盘，用于向辐射构件提供电源信号；第二通路焊盘，用于向所述辐射构件提供接地；所述辐射构件，连接到所述第一通路焊盘和所述第二通路焊盘；以及辐射引导部分，由从所述基板部分向所述基板部分的侧向方向延伸的电介质制成，并且引导从所述辐射构件发射的光束，由此使光束向侧向方向导向。

公开(公告)号：CN101369572B

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN200810171434.2

申请日：2008-05-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金成宰 ,  朴容福 ,  南定洙 ,  李仁正 ,  金升俊

IPC: H01L23/544 ,  H01L23/488 ,  H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/17 ,  H01L24/45 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013

Abstract: 本发明公开了对准标记及其半导体芯片和封装以及其制造方法。该对准标记可以包括衬底上的对准金属焊盘并被电隔离。保护膜可以在对准金属焊盘上并可以包括暴露出对准金属焊盘的一部分的开口。对准金属凸块可以在暴露于开口中的对准金属焊盘上，从而对准金属凸块突出到保护膜之上。

公开(公告)号：CN101369572A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810171434.2

申请日：2008-05-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金成宰 ,  朴容福 ,  南定洙 ,  李仁正 ,  金升俊

IPC: H01L23/544 ,  H01L23/488 ,  H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/17 ,  H01L24/45 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013

Abstract: 本发明公开了对准标记及其半导体芯片和封装以及其制造方法。该对准标记可以包括衬底上的对准金属焊盘并被电隔离。保护膜可以在对准金属焊盘上并可以包括暴露出对准金属焊盘的一部分的开口。对准金属凸块可以在暴露于开口中的对准金属焊盘上，从而对准金属凸块突出到保护膜之上。