公开(公告)号：CN108460184B

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN201810070832.9

申请日：2018-01-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金旴泰 ,  金亨沃 ,  金载勋 ,  河罗野 ,  金基玉 ,  金恩别 ,  崔晶然 ,  许铣益

IPC: G06F30/392

Abstract: 一种制造包括标准单元的实例的集成电路(IC)的方法包括布置第一实例并布置与第一实例相邻的第二实例。所述第二实例具有与所述第一实例的场景组相对应的前端层图案。所述场景组包括与实例的前端层图案有关的信息，所述前端层图案在所述第一实例上引起相同的局部布局效应(LLE)并且与所述第一实例相邻地布置。

公开(公告)号：CN108460184A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810070832.9

申请日：2018-01-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金旴泰 ,  金亨沃 ,  金载勋 ,  河罗野 ,  金基玉 ,  金恩别 ,  崔晶然 ,  许铣益

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G05B19/4097 ,  G05B2219/45031 ,  G06F17/5072 ,  G06F2217/12 ,  Y02P90/265

Abstract: 一种制造包括标准单元的实例的集成电路(IC)的方法包括布置第一实例并布置与第一实例相邻的第二实例。所述第二实例具有与所述第一实例的场景组相对应的前端层图案。所述场景组包括与实例的前端层图案有关的信息，所述前端层图案在所述第一实例上引起相同的局部布局效应(LLE)并且与所述第一实例相邻地布置。