公开(公告)号：CN101252245A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200710303544.5

申请日：2007-12-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金庚锡

IPC: H01R31/00 ,  H01R31/06

CPC classification number: H01R27/02

Abstract: 一种统一连接装置，包括：存储卡型连接器，可插入到在便携电子装置中提供的存储卡插口中；多个插口，其中可插入具有不同外观和不同功能的多个电缆；连接线，电连接存储卡型连接器和插口。

公开(公告)号：CN117219528A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202310429834.3

申请日：2023-04-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴准植 ,  金熙洙 ,  金庚锡 ,  金南秀

IPC: H01L21/66 ,  H01L23/60 ,  H01L21/67 ,  H01L27/02 ,  H01L23/544

Abstract: 一种IC包括：焊盘；电流检测器件，连接到焊盘，并且被配置为生成与静电放电(ESD)事件相对应的监测信息；以及内部电路，被配置为从电流检测器件接收监测信息，其中，电流检测器件包括：电流感测电路，具有T线圈，该T线圈被配置为当ESD事件发生时生成ESD电流，并且还被配置为生成与ESD电流相对应的感应电压；多个检测电路，基于感应电压输出检测信号；以及监测电路，被配置为从多个检测电路中的每一个接收检测信号，并且被配置为生成监测信息，其中，多个检测电路对感应电压具有不同的灵敏度。

公开(公告)号：CN114300877A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202111009241.9

申请日：2021-08-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金庚锡 ,  柳忠显 ,  郑昭永 ,  金智龙 ,  宋珍旭

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/40

Abstract: 提供了包括主机连接器和存储器装置的电子装置。主机连接器可包括：连接器孔，被配置为容纳存储器连接器，存储器装置的连接端子被设置在存储器连接器中；以及连接器引脚，设置在连接器孔中，并且电连接到存储器连接器的连接端子，其中，连接器引脚包括：第一导体部，包括导体；第二导体部，包括导体，第二导体部从第一导体部沿靠近当存储器连接器被容纳在连接器孔中时的连接端子的方向弯曲；以及接线柱，包括绝缘体，接线柱从第二导体部沿远离当存储器连接器被容纳在连接器孔中时的连接端子的方向弯曲。