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公开(公告)号：CN117393007A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202310837093.2
申请日：2023-07-07
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种SSD壳体，其包括接触垫，该接触垫由具有弹性的导电材料形成并提供在一空间中从而与上壳体和下壳体接触。接触垫包括与下壳体接触的下壳体接触部分和从下壳体接触部分延伸并与上壳体接触的上壳体接触部分。下壳体接触部分和上壳体接触部分中的一个固定地紧固到与之接触的下壳体或上壳体，接触突起形成在下壳体接触部分和上壳体接触部分中的另一个上，接触突起朝向下壳体或上壳体突出使得端部与下壳体或上壳体接触。
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公开(公告)号：CN110880483A
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201910800631.4
申请日：2019-08-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/40 , G11B33/14
Abstract: 公开一种半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包括：第一壳体部分；第二壳体部分，结合到第一壳体部分以提供壳体；半导体模块，设置在壳体内，并且与第一壳体部分相比，更靠近第二壳体部分；以及板，插置在第一壳体部分和半导体模块之间。板是导热体，即，由具有导热性的材料制成，以将由半导体模块产生的热量传递到壳体，其中，在所述壳体处，热量可以散发到半导体装置的外部。
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公开(公告)号：CN110503985A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910417724.9
申请日：2019-05-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种存储器设备，包括：第一壳体；第一壳体上的第二壳体；第一壳体和第二壳体之间的内部空间中的存储器模块；在第一壳体和第二壳体之间的板，其中板包括气孔和翼，并且其中翼包括：靠近第一壳体和第二壳体的外部的第一区段；靠近内部空间的第二区段，其中第一区段位于与第二区段的水平不同的水平。
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公开(公告)号：CN110880483B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN201910800631.4
申请日：2019-08-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/40 , G11B33/14
Abstract: 公开一种半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包括：第一壳体部分；第二壳体部分，结合到第一壳体部分以提供壳体；半导体模块，设置在壳体内，并且与第一壳体部分相比，更靠近第二壳体部分；以及板，插置在第一壳体部分和半导体模块之间。板是导热体，即，由具有导热性的材料制成，以将由半导体模块产生的热量传递到壳体，其中，在所述壳体处，热量可以散发到半导体装置的外部。
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公开(公告)号：CN110010165B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN201811345352.5
申请日：2018-11-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本申请提供了一种固态驱动设备和数据存储系统。该固态驱动设备包括：壳体，其具有内空间和在壳体的第一侧穿过第一侧壁的多个通气道以及在与壳体的第一侧相对的壳体的第二侧穿过第二侧壁的连接器开口；以及封装件衬底模块，其在所述内空间中，并且具有封装件底部衬底和安装在封装件底部衬底上的多个半导体芯片。所述多个通气道中的每一个从第一侧壁的外表面向内延伸至第一侧壁的内表面，以使得所述多个通气道中的每一个的至少一部分的竖直水平高度在外表面与内表面之间变化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112306166A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010596297.8
申请日：2020-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种包括垫片的固态驱动器装置。所述固态驱动器装置包括：下板，包括下平坦部和下侧壁，下侧壁从下平坦部主要沿第一方向突出；上板，包括面对下平坦部的上平坦部以及上侧壁，上侧壁从上平坦部主要沿与第一方向相反的第二方向突出。固态驱动器装置还包括垫片，该垫片包括形成在下侧壁和上侧壁彼此重叠的区域的至少一部分中的金属材料。
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公开(公告)号：CN119922919A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202411054291.2
申请日：2024-08-02
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金智龙
IPC: H10B80/00 , G11C5/10 , H01L23/04 , H01L23/367 , H01L23/64
Abstract: 存储装置可包括：基底；半导体芯片，在基底上；壳体，包括多个散热鳍、腔和电容器模块，电容器模块被构造为电连接到基底，所述多个散热鳍被构造为电连接到基底，所述多个散热鳍布置在第一方向上并且在与第一方向垂直的第二方向上彼此间隔开；以及上盖，在壳体上。电容器模块可包括在腔中的电容器，并且电容器可被构造为将电力供应到基底。
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公开(公告)号：CN115985352B
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202310105124.5
申请日：2019-05-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种存储器设备，包括：第一壳体；第一壳体上的第二壳体；第一壳体和第二壳体之间的内部空间中的存储器模块；在第一壳体和第二壳体之间的板，其中板包括气孔和翼，并且其中翼包括：靠近第一壳体和第二壳体的外部的第一区段；靠近内部空间的第二区段，其中第一区段位于与第二区段的水平不同的水平。
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公开(公告)号：CN112306166B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202010596297.8
申请日：2020-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种包括垫片的固态驱动器装置。所述固态驱动器装置包括：下板，包括下平坦部和下侧壁，下侧壁从下平坦部主要沿第一方向突出；上板，包括面对下平坦部的上平坦部以及上侧壁，上侧壁从上平坦部主要沿与第一方向相反的第二方向突出。固态驱动器装置还包括垫片，该垫片包括形成在下侧壁和上侧壁彼此重叠的区域的至少一部分中的金属材料。
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