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公开(公告)号：CN109218515B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201810722274.X
申请日：2018-06-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04M1/72454
Abstract: 本公开各种实施例涉及一种使用放大器检测用户身体是否靠近电子设备的电子设备及其操作方法。根据本公开实施例的电子设备可以包括：天线，被配置为电子设备的外部的至少一部分；可变元件，具有指定范围内的电容；以及放大器，连接到可变元件，并且被配置为以指定比率放大可变元件的电压并输出经放大的电压，其中，可变元件的电容和指定比率可以被配置为使得天线的电压与经放大器放大的电压之间的差小于指定阈值。
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公开(公告)号：CN112913162A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201980070218.5
申请日：2019-10-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B17/15 , H04B17/10 , H04B17/318
Abstract: 公开了一种天线模块，包括第一天线元件、第二天线元件以及通信模块，该通信模块包括与第一天线元件连接的第一发送路径和第一接收路径；与第二天线元件连接的第二发送路径和第二接收路径；以及与第二接收路径的至少一部分连接的检测电路。通信模块可以至少基于从外部设备获得用于识别天线模块的状态的请求，通过使用第一发送路径和所述第一天线元件，输出指定信号；通过使用第二接收路径和第二天线元件，获得输出的指定信号；通过使用检测电路，识别获得的指定信号的强度；并且至少基于获得的指定信号的强度，确定天线模块是否异常。此外，通过本公开找到的各个实施例是可能的。
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公开(公告)号：CN109218515A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810722274.X
申请日：2018-06-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04M1/725
Abstract: 本公开各种实施例涉及一种使用放大器检测用户身体是否靠近电子设备的电子设备及其操作方法。根据本公开实施例的电子设备可以包括：天线，被配置为电子设备的外部的至少一部分；可变元件，具有指定范围内的电容；以及放大器，连接到可变元件，并且被配置为以指定比率放大可变元件的电压并输出经放大的电压，其中，可变元件的电容和指定比率可以被配置为使得天线的电压与经放大器放大的电压之间的差小于指定阈值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1574340A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410061646.7
申请日：2004-06-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/525 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/5258 , H01L23/585 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 设置一种集成电路器件，包括一集成电路基片和在集成电路基片上的间隔开的第一至第四下部互连。该第三和第四间隔开的下部互连平行于第一和第二下部互连。在第一和第二下部互连之间的第一和第二下部互连上设置第一熔丝，并电耦合到第一和第二下部互连。该第二熔丝间隔开第一熔丝设置，并设置在第三和第四下部互连上。该第二熔丝处在第三和第四下部互连之间，并被电耦合到第三和第四下部互连。同时也提供了制造集成电路器件的相关方法。
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公开(公告)号：CN119650539A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411163138.3
申请日：2024-08-23
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金善俊
IPC: H01L23/498
Abstract: 一种半导体器件包括基础基板和设置在基础基板上的半导体芯片。所述基础基板包括：芯基板；设置在芯基板的第一表面和与第一表面相对的第二表面上的第一互连基板；穿透芯基板的第一贯穿电极；穿透芯基板和第一互连基板的第二贯穿电极，所述第二贯穿电极具有与第一贯穿电极相同的中心轴，并且具有比第一贯穿电极的宽度窄的宽度；以及第一绝缘层，设置在第一贯穿电极和第二贯穿电极之间并且围绕第二贯穿电极的侧表面的至少一部分。
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公开(公告)号：CN112913162B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN201980070218.5
申请日：2019-10-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B17/15 , H04B17/10 , H04B17/318
Abstract: 公开了一种天线模块，包括第一天线元件、第二天线元件以及通信模块，该通信模块包括与第一天线元件连接的第一发送路径和第一接收路径；与第二天线元件连接的第二发送路径和第二接收路径；以及与第二接收路径的至少一部分连接的检测电路。通信模块可以至少基于从外部设备获得用于识别天线模块的状态的请求，通过使用第一发送路径和所述第一天线元件，输出指定信号；通过使用第二接收路径和第二天线元件，获得输出的指定信号；通过使用检测电路，识别获得的指定信号的强度；并且至少基于获得的指定信号的强度，确定天线模块是否异常。此外，通过本公开找到的各个实施例是可能的。
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公开(公告)号：CN100361300C
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200410061646.7
申请日：2004-06-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/525 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/5258 , H01L23/585 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 设置一种集成电路器件，包括一集成电路基片和在集成电路基片上的间隔开的第一至第四下部互连。该第三和第四间隔开的下部互连平行于第一和第二下部互连。在第一和第二下部互连之间的第一和第二下部互连上设置第一熔丝，并电耦合到第一和第二下部互连。该第二熔丝间隔开第一熔丝设置，并设置在第三和第四下部互连上。该第二熔丝处在第三和第四下部互连之间，并被电耦合到第三和第四下部互连。同时也提供了制造集成电路器件的相关方法。
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公开(公告)号：CN1734766A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200510091348.7
申请日：2005-07-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/02 , H01L21/3205 , H01L21/82
CPC classification number: H01L28/20 , H01C13/02 , H01L27/0629 , H01L27/0802 , H01L27/1203
Abstract: 本发明公开了一种电阻器元件，包括：形成在绝缘层之上的电阻器，和形成在绝缘层之上与电阻器绝缘的互补电阻器，互补电阻器并联电连接至电阻器，其中互补电阻器的电阻与电阻器的电阻互补。本发明还公开了一种包括该电阻器元件的半导体集成电路器件，和制造该电阻器元件和该半导体集成电路器件的方法。
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