相机模块和包括相机模块的电子装置

    公开(公告)号:CN118743232A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202280089424.2

    申请日:2022-12-05

    Abstract: 根据本公开的各种实施方式的相机模块包括:图像传感器;基板,电连接到图像传感器;用于固定基板的支架;以及板,其设置在支架处使得面向图像传感器的表面的宽度包括其中布置图像传感器的区域的宽度,并且因此其中布置图像传感器的空间的至少一部分被屏蔽以免受外部影响,其中可以通过在板插入到模具中的同时注射用于形成支架的材料来形成支架。通过说明书识别的其它各种实施方式是可能的。

    相机模块及包括相机模块的电子装置

    公开(公告)号:CN117203582A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202280029797.0

    申请日:2022-04-18

    Abstract: 一种电子装置,包括:壳体,具有设置在其中的主基板;相机模块,所述相机模块的至少一部分设置在所述壳体中,并且所述相机模块与所述主基板电连接,其中,所述相机模块包括:相机壳体;镜头组件,所述镜头组件的至少一部分容纳在所述相机壳体中,并且所述镜头组件包括透镜;可移动构件,所述可移动构件包括图像传感器和与所述图像传感器电连接的第一基板,所述可移动构件在垂直于所述透镜的光轴的方向上可移动地耦接到所述相机壳体;第二基板,所述第二基板的至少一部分与所述主基板电连接;连接构件,所述连接构件将所述第一基板电连接到所述第二基板。

    PCB结构和包括其的电子装置

    公开(公告)号:CN115066987A

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN202180013773.1

    申请日:2021-02-10

    Abstract: 一种电子装置包括:壳体和设置在壳体中的印刷电路板(PCB)结构。PCB结构包括:电路板,包括开口区域和导电图案,开口区域穿过电路板的第一表面和电路板的第二表面形成,第二表面与第一表面相反,导电图案形成在开口区域周围的外围区域中;板,设置在电路板的第二表面上并覆盖开口区域;电子元件,设置在板上并与电路板电连接;树脂部分,设置在板和电路板之间并从导电图案延伸,树脂部分包括导电材料;以及焊料部分,形成在树脂部分和板之间。

    PCB结构和包括其的电子装置

    公开(公告)号:CN115066987B

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202180013773.1

    申请日:2021-02-10

    Abstract: 一种电子装置包括:壳体和设置在壳体中的印刷电路板(PCB)结构。PCB结构包括:电路板,包括开口区域和导电图案,开口区域穿过电路板的第一表面和电路板的第二表面形成,第二表面与第一表面相反,导电图案形成在开口区域周围的外围区域中;板,设置在电路板的第二表面上并覆盖开口区域;电子元件,设置在板上并与电路板电连接;树脂部分,设置在板和电路板之间并从导电图案延伸,树脂部分包括导电材料;以及焊料部分,形成在树脂部分和板之间。

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